更快地構建它。使用更少的空間。減少您的物料清單。似乎我們寫的每一個新組件都具有相同的特征，或者它們的某種形式。所以這一次，當我討論 Octavo 的最新產品OSD335x C-SiP時，我會讓你自己做決定。

Octavo Systems通過將幾乎完整的系統(tǒng)放入微型封裝（又名 SiP）而聲名鵲起。通過在 27 x 27 毫米、400 球 BGA 封裝中包含大量內存，這一最新產品非常接近于實現這一目標。

基于 1-GHz Arm Cortex-A8 處理器（TI Sitara AM335x），OSD335x C-SiP 集成了高達 1 GB 的 DDR3 RAM、4 KB 的 EEPROM、兩個電源、高達 16 GB 的閃存、一個MEMS振蕩器，以及100多個無源元件。除了相對較大的內存塊之外，您通常不會在這樣的部件中找到振蕩器和雙電源。

根據 Octavo 技術人員的說法，完成基于 Linux 的設計所需的唯一其他硬件是外部電源和一些電阻器。

C-SiP 添加了所有這些組件真是太好了。它還在幕后做的事情是消除與布置電路板有關的大部分任務，包括如何以及在何處放置更大的組件以處理熱量和 EMI 問題。

雖然潛在應用的清單很長，但 Octavo 聲稱其小尺寸和高性能適用于樓宇自動化、工業(yè)控制和消費產品以及任何物聯網相關系統(tǒng)等設備。

審核編輯：郭婷