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晶振分類和內部結構 晶振頻率與切片厚度、切割工藝的關系

大魚機器人 ? 來源:硬件工程師煉成之路 ? 作者:煉成之路 ? 2022-06-10 16:14 ? 次閱讀

咱搞硬件的,應該都使用過晶振,上次寫開關電源環路的零極點的時候,忽然想到晶振是自己起振的,如果從環路的角度看,應該就是利用的環路不穩定的特性,產生自激振蕩。

01晶振分類

首先,晶振一般分為兩種,一種叫有源晶振,一種叫無源晶振。 有源晶振也叫晶體振蕩器,Oscillator;無源晶振有時也叫無源晶體,Crystal,晶體諧振器。至于哪個名字更專業,更準確,我覺得無需爭論,名字只是代號而已,大家工作中溝通能知道說的是什么就行。 簡單說有源晶振自己供上電就能輸出振蕩信號,無源晶體必須額外增加電路才能振蕩起來。

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以上分類是從使用上面來說的。如果我們單看晶振的內部構造,就會發現,有源晶振內部是包含了一個無源晶振,然后再將阻容,放大等電路也包含進去,整體封裝好再給我們用。

關于晶體內部結構,我在B站上看到一個非常清晰的拆解視頻,有興趣可以看看。

有源晶振內部構造包含了無源晶振,所以,一般來說,有源晶振是比無源晶振是要貴的。另外一方面,我們只要了解了無源晶振的特性,有源晶振也就差不多了,畢竟,有源晶振可以看成是無源晶振做成的一個具體電路,供上電,就能輸出振蕩信號了。

所以,下面我們就只看無源晶振(晶體諧振器)

02晶體諧振器構造

首先,晶體諧振器里面的晶體,是指的石英晶體,化學式是二氧化硅SiO2。石英的特點是:熱膨脹系數小,Q值高,絕緣。

石英可以做成晶體諧振器,主要是利用了壓電效應。壓電效應分為正壓電效應和逆壓電效應,以下是百度百科的定義:

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意思對應下圖:

2f655572-e872-11ec-ba43-dac502259ad0.png

晶體的構造示意圖:

2fbcd20c-e872-11ec-ba43-dac502259ad0.png

上圖左邊是晶體構造的示意圖,右邊是我們常見的晶振的符號,二者是不是很像?

根據對前面壓電效應的理解,晶體可以將電能轉化為機械能,然后機械能又能轉化為電能。如果給晶體通上交流電,那不就是一會收縮,一會兒膨脹,這不就是機械振動嗎?

我們知道,機械振動的物理尺寸和結構固定之后,它本身一般就有一個固有的振動頻率。當外加信號的頻率與固有振動頻率相等時,就會發生共振,產生諧振現象。

顯然,晶振的頻率,說的就應該是這個固有振蕩頻率。再從無源晶體也叫“晶體諧振器”,這個“諧振”,應該就是這個意思吧。

除此之外,既然工作原理是機械振動,那么性能自然跟晶體的尺寸和結構非常大的關系。這個我也查了一下,確實如此。

晶振頻率與切片厚度,切割工藝的關系

切割工藝,就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同,切面的方向與主軸的夾角對其性能有非常重要的影響,比如:頻率穩定性,Q值,溫度性能等等。

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常見的切割類型有兩種,AT和BT切。

同種頻率的晶振,AT切比BT切的溫度系數要小,切片厚度要薄,但是Q值比BT切要低。下面是晶體頻率同切片厚度,切割類型的關系:

300d8eb8-e872-11ec-ba43-dac502259ad0.png

晶振手冊中,也會給出切割類型,不知道兄弟們有沒有關注這個參數呢?

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03特殊的晶振---32.768Khz

從上面看出,AT切的20Mhz晶振的切片很薄,只有0.083mm,但是頻率降低到32.768Khz,如果還是AT切的話,厚度就是: 0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。

顯然,這個尺寸太大了。

我們現實中看到的32.768khz的晶振顯然是沒有這么大的,所以可以肯定的是,32.768Khz的晶振肯定不是AT或是BT切,應該是別的方式。

32.768Khz一般是音叉的結構,就是下面這種:

我想,可能就是因為常規的AT,BT切片方式做不了低頻的晶振(尺寸太大),所以這種32.768Khz這樣的采用這種音叉結構。

這讓我想起當年一開始使用32.768Khz晶振的時候,被迫選了個MC-146封裝的,當時還覺得奇怪:別的晶振都能做成3225這種封裝的,就你搞特殊,封裝長這么奇怪。

04小結

本節內容先寫這么多吧,主要是查閱資料,總結了下晶振構造相關的,對于硬件設計來說,用處不是特別大,不過了解下也沒壞處。

原文標題:詳解 | 晶振的構造及工作原理

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審核編輯:湯梓紅

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原文標題:詳解 | 晶振的構造及工作原理

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