隨著電子電氣架構的變革，汽車供應鏈進入新的階段，汽車企業(yè)和芯片廠商之間的溝通和合作正不斷加強。芯馳科技的使命是未來出行的“探索者和創(chuàng)新者”，近期芯馳科技走訪一系列客戶，與客戶攜手探索汽車產(chǎn)業(yè)變革的未來。

6月8日，國內(nèi)領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技走進高端智能電動品牌嵐圖汽車武漢總部，與嵐圖汽車和汽車產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴做了深入交流，并分享了芯馳對汽車未來電子電氣架構變革的思考。

芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝發(fā)表了題為《未來汽車EEA架構的本地化之路》的主題演講。金輝表示，汽車電子電氣架構的演進推動了原有汽車功能的快速融合以及對核心主控芯片的需求。除了駕駛屬性，車輛的服務屬性逐漸增加，智能與網(wǎng)聯(lián)成為主旋律。

作為目前國內(nèi)唯一能提供全平臺級解決方案、與主流車廠各個域控架構契合的芯片廠商，芯馳向嵐圖汽車以及產(chǎn)業(yè)人士介紹了面向未來的“芯馳中央計算架構 SCCA 1.0”。

當天，芯馳也展示了“四芯合一”的產(chǎn)品布局，即智能座艙芯片“艙之芯”X9、自動駕駛芯片“駕之芯”V9、中央網(wǎng)關處理器“網(wǎng)之芯”G9和最新發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”。

芯馳的自動駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，通過豐富的傳感器接口，汽車可以同時采集多路攝像頭、激光雷達、毫米波雷達的數(shù)據(jù)，完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動駕駛流程?；赩9處理器，芯馳還構建了全開放自動駕駛平臺UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性。芯馳也將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。目前，芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個重磅定點車型，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。不僅實現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力的全面覆蓋，并已開始與寶馬、大眾、豐田等國際車廠聯(lián)手探索未來。

隨著電子電氣架構從分布式轉向域控和中央計算，車內(nèi)各個模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口，不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車身網(wǎng)絡之間的無縫數(shù)據(jù)交換，也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡的接入，在車內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道，實現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。

在汽車智能化演進過程中，核心的中央計算算力被廣泛關注，邊緣末端的算力被忽視，但末端的智能化程度不高同樣會制約整車智能化的發(fā)展。在未來面向中央計算的電子電氣架構中，MCU的處理能力也需要快速提升。

為了解決這一問題，芯馳科技于今年4月發(fā)布了高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別。E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

未來，芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級迭代，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級提供堅實的基礎。