隨著 AMD 起航以制造更符合客戶喜好的產品，AMD打開了芯片新大門。

這家芯片公司詳細介紹了模塊化芯片的未來，客戶可以在定制芯片封裝中混合和匹配非 AMD 處理器。

AMD 首席技術官 Mark Papermaster 在上周晚些時候的分析師日會議上表示：“我們專注于讓芯片更容易且更靈活實現。”

AMD 將允許客戶在緊湊的芯片封裝中實現多個裸片（也稱為chiplet或compute tiles ）。AMD 已經在使用tiles，但現在歡迎第三方制造加速器或其他芯片，以將其與 x86 CPU 和 GPU 一起包含在 其2D 或 3D 封裝中。

AMD 多年來一直在定制芯片，最著名的是為索尼和微軟制造的游戲機，但主要使用內部技術。

AMD 高管在展會期間表示，客戶希望靈活地滿足特定的組織要求，并希望將加速器集成到包括人工智能和汽車在內的應用程序的芯片中。

“我們將使向該Chiplet 平臺添加第三方 IP 和客戶 IP 變得更加容易，”AMD 首席執行官 Lisa Su 在會議期間表示。

AMD 需要擴展其從生產 FPGA 和 AI 加速器的 Xilinx 和生產網絡芯片的 Pensando 獲得的技術的chiplet 平臺。

AMD 的chiplet和封裝技術軌跡

“到目前為止，在超大規模設備和汽車中的 5G 中，我們已經獲得了很多積極的客戶參與，”Su說，她還補充說，“這些都是人們想要定制的巨大機會，我們希望成為他們的合作伙伴選擇。”

AMD 的大部分芯片，包括其旗艦 PC 和服務器芯片，都是采用 x86 指令集架構構建的，而 Pensando 和 Xilinx 則主要基于 Arm。Xilinx 和 AMD 也是開源 RISC-V 基金會的成員，該基金會創建了一個開源芯片架構來與 x86 和 ARM 競爭。

“我們很高興在這里與 ISA 無關，”Su 說。

英特爾和英偉達也分享了他們的chiplet計劃。英特爾已開放其 x86 架構進行許可，并制定了chiplet策略，允許客戶將 Arm 和 RISC-V 內核放在一個封裝中。

英特爾的目標是吸引更多客戶使用其 Foveros 封裝，從而為其工廠帶來更多業務。英特爾正在投資數十億美元使用其最新節點建造新工廠。

“我認為對于 AMD 這樣規模的公司來說，真正需要設計和優化自己chiplet 以賦予他們制造優勢，但我不確定他們是否真的需要支持這些其他標準或使用第三方小芯片。TechInsights 首席分析師 Linley Gwennap 說，他們可以通過自己設計獲得更好的東西。

AMD 的小芯片戰略基于臺積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術，該技術也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 歡迎第三方開發使用專有 NVLink 互連連接到其 CPU 和 GPU 的內核。

Chiplet 戰略與制造更相關，英特爾圍繞其chiplet 戰略提供代工服務。Gwennap 表示，AMD 和 Nvidia 是臺積電在與英特爾的制造競爭中的代表。

AMD 的定制芯片戰略將圍繞新的 Infinity Architecture 4.0 展開，它是芯片封裝中裸片的互連。專有的 Infinity 結構將與 CXL 2.0 互連兼容。

Infinity 互連還將支持 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以連接封裝中的chiplet 。UCIe 已經得到英特爾、AMD、Arm、谷歌、Meta 等公司的支持。

“第四代 AMD Infinity 架構的實施還允許跨主機和外部設備實現統一、連貫的共享內存，”Papermaster 說。

AMD 的服務器芯片已被包括亞馬遜、微軟和谷歌在內的 Meta 和云提供商使用。Meta 正在使用 AMD Epyc 芯片構建其 metaverse 基礎設施，所有主要的云提供商都在提供帶有 AMD 芯片的虛擬機。