設(shè)備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續(xù)的雙重作用下，發(fā)展芯片設(shè)備行業(yè)成為一個戰(zhàn)略舉措。為了探討以上問題，看清行業(yè)趨勢、格局變化等，遠川研究所于5月26日（周四）15:30-17:30組織“芯片設(shè)備線上研討會”，邀請了三位主嘉賓，以及多位產(chǎn)業(yè)人士，來一場深度交流。

討論會上華封科技有限公司（Capcon Limited）聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長王宏波就先進封裝設(shè)備做了主題演講。王宏波講到，先進封裝是目前大家比較聚焦的一個領(lǐng)域，無論是后道的廠商，還是前道的制造，都特別的關(guān)注先進封裝，認為這是一個大周期的開始的階段。華封科技聚焦在后道的芯片高精度取放（Pick & Place）環(huán)節(jié)，未來的目標是能夠給客戶提供先進封裝的整體解決方案。

王宏波認為，半導體設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)域，后道封裝設(shè)備國產(chǎn)化的情況其實是比前道更嚴峻。前道設(shè)備的國產(chǎn)化程度現(xiàn)在已經(jīng)超過10%，但是后道設(shè)備的國產(chǎn)化程度仍是個位數(shù)，。對于先進封裝來說，Die Bonder價值類似于光刻機，占后道設(shè)備的大約1/4～1/3，華封科技就聚焦在Die Bonder這樣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在晶圓級封裝領(lǐng)域，華封科技在全球市場上已做到第二名的位置，隨著華封業(yè)務(wù)持續(xù)高速發(fā)展，我們比較有信心晶圓級封裝能做到第一的位置。

我們國內(nèi)對于后道設(shè)備的難度和重要性也是近兩年才關(guān)注的，早些時候政府部門和行業(yè)分析師主要是聚焦在前道設(shè)備，但是隨著對行業(yè)理解的深入，大家發(fā)現(xiàn)后道設(shè)備門檻其實也是非常高。我們?nèi)A封科技現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品的精度可以達到3-5μm，最新的Hybrid bonding設(shè)備已經(jīng)達到了亞微米級（200nm）精度要求，幾乎達到了機械領(lǐng)域的一個極限，是一個非常大的挑戰(zhàn)。從華封自己來說，公司自身的技術(shù)能力只賦予我們設(shè)備能力的一半；那么設(shè)備另外一半能力，就是所謂的know how，實際上是我們的客戶帶給我們的，這表明先進封裝設(shè)備的開發(fā)和客戶的緊密合作程度是非常之深，華封科技的客戶幾乎都是行業(yè)內(nèi)的頭部，提供各種改進的意見，讓華封科技在先進封裝這個領(lǐng)域發(fā)展得非常迅速。

王宏波特別提到，先進封裝區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的一點是工藝和功能相對不固定，每家產(chǎn)品的性能和成本都存在差異化，這就要求設(shè)備提供商脫離固定模式，能夠靈活適應(yīng)這種變化。華封采用“平臺加模塊”的模式，使用統(tǒng)一平臺固定量產(chǎn)需求的核心，保障整個設(shè)備的精度、速度和穩(wěn)定性；再通過不同模塊去適配不同的先進封裝工藝以及不同的客戶對于工藝的定制化需求，這種方式讓華封平均每六個月就能推出一款全新產(chǎn)品。

關(guān)于芯片需求擴展供應(yīng)鏈緊張的問題，王宏波總結(jié)了三點原因：

一方面電動汽車需求高速擴展，單車芯片量有原來的幾十顆芯片變成現(xiàn)在的上千顆芯片，這種需求快速增長對于其他產(chǎn)能造成擠壓；

另一方面，大家實際上的投產(chǎn)相對來說比較保守，導致供應(yīng)的持續(xù)緊張；第三個就是，地緣政治導致這種對供應(yīng)鏈的人為擾動。

關(guān)于最近兩三年可能的半導體供需的狀況。王宏波表示，全球晶圓廠的擴產(chǎn)的需求是比較確定的，封裝是配合晶圓廠的產(chǎn)能在擴展，我們認為先進封裝整體需求才剛剛開始，未來3-5年的需求是非常旺盛的。ASE現(xiàn)在已經(jīng)有我們50多臺機器在量產(chǎn)，但是仍不能滿足客戶需求，日月光擴產(chǎn)的步伐并沒有減緩的跡象。

華封科技于2014年成立于中國香港，是一家全球總部位于中國香港地區(qū)并在新加坡、中國大陸設(shè)有研發(fā)中心與生產(chǎn)基地的全球領(lǐng)先的半導體先進封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、制造企業(yè)。公司聚焦于芯片先進封裝制程中的裝片環(huán)節(jié)，通過持續(xù)的研發(fā)投入，已在高端半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域積累了過硬的核心技術(shù)，特別在Flip Chip、Fan-Out封裝、2.5D/3D封裝、SIP、Stack-Die Memory層疊封裝等先進封裝、Panel Level Package面板級封裝設(shè)備上擁有成熟的產(chǎn)品線。公司踐行高端市場先行策略，已成功進入日月光、臺積電、通富微電、矽品、NEPES、長電科技、華天科技、越摩先進等多家半導體封測大廠供應(yīng)商體系，并已經(jīng)成為了全球最大封測企業(yè)日月光的主力晶圓級生產(chǎn)工藝（M-Series）關(guān)鍵設(shè)備的獨家供應(yīng)商。