2nm芯片到底什么時候出
芯片很快就要迎來2nm工藝了，大家都非常好奇2nm芯片到底什么時候出呢？
據了解，臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片，到2026年將會交付第一批的2nm芯片，蘋果和英特爾將第一批使用，在2nm芯片中，臺積電將首次將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術去取代之前的鰭式場效應晶體管技術，并于2025年開始量產。
臺積電2nm工藝使用EUV光刻技術，并引入了GAAFE以及背面供電，臺積電N2節點與N3E節點相比，芯片密度增加了1.1倍以上，2024 年下半年開始使用其N2制造工藝風險試產。
據悉，臺積電計劃在臺灣再建4座工廠生產3nm芯片，也就是說臺積電首批N3芯片將在未來幾個月內投入生產，并于2023年初上市，在未來幾年或將推出四種N3衍生制造工藝。
綜合整理自系統家園、半導體行業觀察
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423137 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5632瀏覽量
166407 -
制造工藝
+關注
關注
2文章
179瀏覽量
19751 -
2nm
+關注
關注
1文章
203瀏覽量
4511
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上，有望明年量產
近日，全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示，該批2nm芯片的良率已達到60
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。2nm技術
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標志著三星在2nm制程領域的顯著進展，也預示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
三星電子：加快2nm和3D半導體技術發展，共享技術信息與未來展望
在技術研發領域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步，預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩定。
臺積電2nm芯片研發迎新突破
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動，而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產
李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP
正式量產。 現在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團
蘋果欲優先獲取臺積電2nm產能，預計2024年安裝設備生產
有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解，臺積電2nm技術開發進展順利，預期采用GAA（全柵極環繞）技術生產2n
臺積電2nm制程穩步推進，2025年將實現量產
得益于2nm制程項目的順利推進，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區已初步確定了A14與A10生產線的布局，具體是否增設2nm制程工藝將根據市場需求再定。
工商網監
評論