據2022年4月份統計數據,部分芯片廠商,如Infineon英飛凌、NXP恩智浦、ST意法半導體和Onsemi安森美的芯片交期仍舊處于后延趨勢,交期最長超過50周,價格也處于上漲趨勢。晶圓代工臺積電宣布將于2023年1月起全面調漲晶圓代工價格5%-8%;三星也有意上調晶圓代工價格,漲價幅度高達20%;聯電也計劃在2022年第二季進行新一輪的漲價,漲價幅度約為4%。
下游旺盛的需求刺激全球晶圓廠積極進行新建擴建動作,伴隨晶圓廠資本開支快速提升,2021年全球半導體制造設備銷售額創歷史新高達1026億美元,同比提升44%,中國大陸地區再次成為最大市場,同比增長58%至296億美元。細分各類設備來看,晶圓加工設備增長44%,其他前端銷售增長22%,封裝設備整體增長87%,測試設備增長30%。
2021年全球半導體材料市場銷售額達643億美元同比增長15.9%,中國大陸2021年半導體材料市場約119.3億美元,同比增21.9%。細分各類材料來看,晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為404億美元和239億美元,同比增長15.5%和16.5%。
半導體行業資本支出或連續三年達兩位數增長。據統計,2020年全球半導體資本支出規模達1131億美元,同比增長10.3%,2021年全球半導體資本支出規模1539億美元,同比增長36.1%,預計2022年全球半導體資本支出規模將達1904億美元,同比增長23.7%,半導體行業將首次出現連續三年的兩位數支出增長。
消費類電子、5G產業、汽車半導體增幅強勁。科技迭代處于互聯網向物聯網、智能網聯發展的新一輪創新周期中,新能源車、5G新應用等為代表的新需求將創造新的增長動能,將進入高速發展通道。為積極響應國家發展改革委、工業和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發文要求關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作的通知。通過促進提升創新能力,推動半導體制造國產化,推進半導體產業高質量發展。
下游旺盛的需求刺激全球晶圓廠積極進行新建擴建動作,伴隨晶圓廠資本開支快速提升,2021年全球半導體制造設備銷售額創歷史新高達1026億美元,同比提升44%,中國大陸地區再次成為最大市場,同比增長58%至296億美元。細分各類設備來看,晶圓加工設備增長44%,其他前端銷售增長22%,封裝設備整體增長87%,測試設備增長30%。
2021年全球半導體材料市場銷售額達643億美元同比增長15.9%,中國大陸2021年半導體材料市場約119.3億美元,同比增21.9%。細分各類材料來看,晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為404億美元和239億美元,同比增長15.5%和16.5%。
半導體行業資本支出或連續三年達兩位數增長。據統計,2020年全球半導體資本支出規模達1131億美元,同比增長10.3%,2021年全球半導體資本支出規模1539億美元,同比增長36.1%,預計2022年全球半導體資本支出規模將達1904億美元,同比增長23.7%,半導體行業將首次出現連續三年的兩位數支出增長。
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(第三屆深圳半導體展現場圖)
(第三屆深圳半導體展現場圖)
第四屆深圳國際半導體及顯示技術展,同期舉辦:深圳國際電子與工業智造展,將于2022年7月5-7日,在深圳國際會展中 (寶安新館) 舉行。由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。第四屆SEMI-e深圳國際半導體及顯示技術展,展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈,打造一個產、學、研、投、為一體行業交流平臺。匯聚上海微電子裝備集團、安森美、江波龍、聯想、NXP、ST意法半導體、航順半導體、匯春科技、鼎捷軟件、鎵未來、氮矽科技、基本半導體、英嘉通半導體、英諾賽科、聚能創芯 & 聚能晶源、施耐德電氣、致遠電子、合科泰、 三環集團、森國科、思謀科技、誠峰智造、開玖、華清環保、基恩士、科卓、思泰克、天行科技、聯想凌拓、天友智能、華工激光、森美協爾、三一聯光、鎂伽科技、深國科、志奮領(明治傳感器)、東正光學、康視達等以設計、制造、封裝及材料和設備的全產業鏈行業大咖詮釋產業機遇。
同期峰會:
?第四屆5G&半導體產業技術高峰會(時間:2022年7月5日)
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