電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，睿思芯科推出了一款高性能RISC-V向量處理器，首個應用領域瞄準DSP領域，尤其是高品質音視頻需求。據悉，該處理器是全球首個面向專業音頻市場的高性能RISC-V處理器產品。

睿思芯科(RiVAI)創始人兼CEO譚章熹博士表示，“RISC-V架構有極大潛力用于開發串行向量并行的高性能處理器，本次發布的新一代RiVAI V系列DSP IP，證實了這一技術突破應用在DSP領域時的優秀表現，和睿思芯科將先進的芯片技術落地的能力。”

公開資料顯示，睿思芯科創辦于2018年底，是一家提供 RISC-V 高端核心處理器解決方案的公司，創始團隊來自于 UC Berkeley RISC-V 原創項目組。目前，該公司主要開發基于 RISC-V 高性能的處理器IP核、垂直領域（DSA）定制處理器設計服務以及定制芯片解決方案，應用于從邊緣到數據中心中央等各領域的高算力要求。

向量處理器是指面向向量型并行計算的處理器，采用流水線結構、先行控制，并搭配重疊操作技術、運算流水線、交叉訪問的并行存儲器。通過架構創新，向量處理器解決了傳統處理器指令處理量太大、存儲訪問不均勻、相關等待嚴重、流水不暢等缺點，能夠顯著改善處理性能。

在應用上，向量處理器對并行運算要求比較高的領域都能夠適用，一般而言，在運轉程序中，運轉的向量越多、向量越長，這種處理器的優勢便越明顯。

睿思芯科本次發布的是新一代RiVAI V系列DSP IP，根據該公司官網信息，RiVAI V系列為領先的向量 DSP 架構，比傳統VLIW 架構DSP有更好的性能和功耗表現。

據悉，高通的Hexagon DSP也是采用了向量處理器架構，過往幾乎所有的DSP廠商都是采用VLIW構架，這一指令架構在并行處理方面相較于更前一代的DSP就擁有了更好的性能，比如幾年前CEVA的XC323 DSP內核便是采用8路VLIW、512位SIMD操作。傳統的VLIW構架DSP，為了能夠滿足高性能運算的要求，一般都會采用多核的策略，同時為了增加處理的效率，目前這個類型的芯片會以SoC集成的方式將多核DSP和處理器放置在一起。

比如同樣是適用于高質量音頻領域的TI DRA783，這款音頻放大器集成了多達 2 個 C66x 浮點 VLIW DSP，對象代碼與 C67x 和 C64x+ 完全兼容，每周期最多 32 次 16 × 16 位定點乘法，為了提升處理速度，搭配高達 512kB 片上 L3 RAM。

睿思芯科的方案對此進行了調整，變為單芯片全RISC-V解決方案，芯片內部有兩個核心，一個是向量核心，一個是超向量核心。睿思芯科指出，通過純粹的RISC-V實現方式，該公司的解決方案能夠降低軟件開發的難度，并帶來多方面的性能加持。

能效和強勁的電池續航，單位芯片面積的功耗僅為對手旗艦系列的59%，電池續航能力為對手的2.1倍。

并且該公司還指出，RISC-V V系列DSP IP支持高保真音質，通過專利的定點算法，能達到競品開啟浮點算法時的高精度，在相同采樣率下提供更高的運算精度。這種高保真技術，使得聲音的品質更加卓越。

對于RISC-V內核的產品，往往在落地環節比較容易受到質疑，主要是因為生態還在建設中，很多環節可能需要用戶自己開發，不過睿思芯科在RISC-V V系列DSP IP方面提供了完備的生態體系，包括自主研發的GCC/LLVM編譯器、豐富全面的SDK（DSP算法庫、數學庫、NN庫等）以及成熟的IDE開發環境和調試手段。

根據中研產業研究院公布的《2022-2026年中國DSP芯片行業競爭格局及發展趨勢預測報告》，當前，美國、加拿大、日本、中國和歐洲是全球DSP芯片的主要消費市場，其中又以中國市場的發展速度最快。2020年全球DSP芯片市場規模已經達到了216億元，預計2026年將達到349億元，年復合增長率(CAGR)為6.8%。不過目前DSP市場的主要玩家還是TI、ADI、ST、Cirrus Logic、NXP和ON Semiconductor等公司，這些頭部的國際大廠在DSP市場占比超過了70%，國產DSP自給率還較低，音頻DSP是DSP市場中一個較大的單體市場，睿思芯科未來發展值得期待。