GAAFET架構在近年來的半導體行業內可謂是萬眾矚目。按照“摩爾定律”來講，每隔18~24個月，芯片上的晶體管數量便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻倍提升。但在當前，傳統的FinFET結構在7nm、乃至5nm工藝時代已經逼近物理極限，新的晶體管技術呼之欲出。
2nm芯片亮相，對于整個半導體產業都有非常重要的意義。雖然短期內，2nm工藝芯片無法規模量產，但通過展示2nm工藝芯片在標準300毫米硅晶圓上蝕刻真實芯片的過程，證明了摩爾定律的延續性。
IBM更新了一條名為《YYDS！IBM發布全球首個2nm芯片》的視頻。在視頻中，IBM對2nm技術進行全面介紹，并展示了全球首個2nm芯片。
IBM在視頻中，還提前介紹了2nm芯片所具有的諸多特性，以及生產細節，對產業鏈企業都將有不小的幫助。
據悉，IBM的這顆2nm芯片，所有關鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。
21ic，Tech情報局綜合整理
審核編輯 ：李倩
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發表于 03-14 00:14
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