MediaTek 發布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺，作為天璣創新之路上的又一力作，再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術優勢，助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。

天璣 9000+ 采用臺積電 4nm 制程和 Armv9 架構，八核 CPU 包括 1 個主頻高達 3.2GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個 Arm Cortex-A710 大核和 4 個 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9000+ 的先進 CPU 架構和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU ，較上一代 CPU性能提升 5% ，GPU 性能提升 10% 。

MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣 9000+ 延續了 MediaTek 天璣旗艦 5G 移動平臺的技術突破，將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣 9000+ 擁有卓越的 AI 、游戲、多媒體、影像和網絡連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”

天璣 9000+ 是天璣 9000 系列旗艦 5G 移動平臺的新成員，滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內存，內置 8MB CPU 三級緩存和 6MB 系統緩存。此外，它集成了 MediaTek 第五代 AI 處理器 APU 590 ，為萬千應用提供高能效 AI 算力。

MediaTek 天璣 9000+ 的主要特性還包括：

MediaTek Imagiq 790影像技術：搭載旗艦級 18 位 HDR-ISP 影像處理器，最高可支持 3.2 億像素攝像頭，并支持智能手機的三個攝像頭同時拍攝 18 位 HDR 視頻。高性能 ISP 處理速度高達 90 億像素/秒，支持 4K HDR 視頻錄制的 AI 降噪，提供出色的暗光拍攝降噪效果。

支持 3GPP R16 的新一代 5G 調制解調器：天璣 9000+ 集成 5G 調制解調器，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段高速網絡，支持 3CC 三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值可達 7Gbps ，并支持 R16 超級上行。天璣 9000+ 集成了多制式雙卡雙通技術，支持雙卡 5G 和 4G 的多種組合。結合 MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，可大幅降低 5G 通信功耗。

MediaTek MiraVision 790 移動顯示技術：天璣 9000+ 支持 WQHD+ 分辨率 144Hz 刷新率顯示和 FHD+ 分辨率 180Hz 刷新率顯示，支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可變刷新率技術，能效表現出色。此外，還支持 4K60 HDR10+ 視頻 Wi-Fi 無線投屏。

Wi-Fi 6E 、新型北斗 III 代 - B1C GNSS 和藍牙 5.3 技術：支持新一代 Wi-Fi 、藍牙技術和 GNSS 標準，為智能手機用戶提供無縫連接體驗。

采用 MediaTek 天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺的智能手機預計將于 2022 年第三季度上市。

原文標題：MediaTek 發布天璣 9000+ 移動平臺，旗艦性能再突破

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審核編輯：湯梓紅