芯片制造商不再銷售簡單的芯片;他們正在銷售包含軟件、開發工具、設計庫和戰略合作伙伴關系的完整生態系統。芯片消費者不再購買固定功能部件;他們正在購買使他們的產品適應不斷變化的市場需求的潛力。
今天,半導體制造商被視為物聯網 (IoT) 的芯片供應商,物聯網是一個由智能設備和云計算基礎設施組成的超連接世界。芯片供應商歷來向批量市場提供微控制器、傳感器和連接解決方??案,現在被稱為物聯網的“邊緣”和“網關”層,傳統上涉及提供靜態的、特定于應用的標準產品 (ASSP) ) 以適應盡可能多的用例的要求。SKU 是在孤島中開發的,其規格、技術要求和其他信息在很大程度上與組織內更大、更復雜的設計和其他開發團隊的大局隔離。然而,
硅的新現狀和需求管理的數字主線
物聯網是關于速度和靈活性的,即使在硬件方面也是如此。因此,硅供應商正在開發復雜的片上系統 (SoC),其內存和性能是當今解決方案所需的兩到三倍,預計應用程序和系統要求將隨著時間的推移而發展和增長。對于芯片制造商及其客戶而言,這種額外的空間意味著可以使用遠程軟件/固件更新來交付新功能,但這也意味著靜態產品生命周期管理流程已成為過去。尤其是對于在許多情況下預計將持續 10 多年的嵌入式系統的芯片交付,物聯網運動和敏捷技術使版本控制真正成為一項活生生的努力,
因此,毫不奇怪,物聯網芯片的生產商現在越來越需要需求管理 (RM) 平臺,該平臺可以幫助工程師和產品經理確保可追溯性、提高效率并消除跨多個 SKU、開發團隊和技術領域的返工。換句話說,半導體供應商需要一個能夠將技術修訂、利益相關者要求以及跨地域和跨時間的驗證和確認工作聯系起來的數字線程。這些解決方案必須提供一個透明的存儲庫,在不給參與者帶來無關信息的情況下促進協作,并且應該可以跨部門、組織,在某些情況下甚至是供應鏈中訪問。
例如,為物聯網市場提供 MCU 和其他芯片的芯片制造商正在使用Jama 軟件來管理多方面的設計流程,將傳感器和執行器等各種物聯網構建塊連接到他們的物聯網芯片設計周期中。下面將介紹簡潔、具體和參數化的 RM 系統如何幫助半成品為他們自己和他們的客戶增加價值。
1. 擴展芯片生態系統
如上所述,芯片制造商現在正在銷售完整的解決方案,包括評估板、軟件庫、軟件開發套件 (SDK)、協議棧等。因此,芯片制造商、他們的 OEM 客戶和軟件合作伙伴必須跟蹤廣泛的技術細節、規范、要求、任務和目標。
現在將分散的物聯網世界添加到這種組合中,芯片制造商手頭有大量的硬件和軟件解決方案,這些解決方案越來越需要一個集中的需求存儲庫。它將跟蹤每個子部分,并充當跨多個團隊的處理器開發工作的中心,特別是隨著片上系統 (SoC) 繼續將更多異構 IP 塊和組件封裝到單個芯片上。
2. SoC設計的多個方面
SoC 設計需要開發硬件、固件和軟件,這些開發通常在多個地點進行,通常分散在全球各地。一家芯片制造商可能在硅谷擁有其 IP 數據庫,而內存設計工作則在印度班加羅爾進行。
這種全球化為已經很復雜的設計工作流程增加了文化和語言障礙,其中包括緊迫的時間表和截止日期。此外,當多個地點的工程師嘗試同時簽入和簽出時,還會出現性能問題。
每個人都必須在最新版本上工作,并且有一個強大的變更管理流程來消除工作的重復性和工時的浪費。需求和規范管理系統提供了變更影響的清晰畫面以及變更的輕松可追溯性。
3. IP 和設計重用
芯片設計人員越來越多地使用來自內部和外部來源的 IP 塊,為了有效處理 IP 重用和系統分區,芯片設計人員需要隨時跟蹤所有設計塊。此外,他們必須跟蹤各種版本的 IP 內容,例如原理圖、布局、仿真和技術套件。
IP、內核和設計方法相互交織,使得傳統的基于文檔的產品開發工作流程難以處理日益復雜的芯片設計周期。在這里,像 Jama 這樣的 RM 系統提供的工作流映射等功能允許設計團隊在他們的特定空間中工作,同時與其他團隊實時協作,以快速響應設計工作流的變化。
4. 代工聯絡
流片之后,下一件大事是與代工廠的聯系,在這里,新技術節點、緊迫的交付時間表和獨特的客戶功能要求需要一個可以跟蹤多個軸上發生的變化的動態系統。這些變化是動態的,因為多個設計人員正在處理相同的數據。
對于協調與設計、制造、IP 和軟件開發相關的跨職能可交付成果的芯片制造商來說,使用強大的 RM 系統至關重要,該系統使所有利益相關者都與 Jama 這樣的行動系統聯系在一起。這使工程師能夠有效地處理端到端的產品開發,并具有可追溯性,不僅可以顯示對技術或規范要求的影響,還可以顯示對人員的影響。
將這一切聯系在一起的主線
產品開發周期內的數字線程驅動需求管理與為物聯網的極端多樣性而開發的半導體公司高度相關,尤其是當他們采用完整解決方案的更多元素以更好地為客戶服務時。今天的 RM 平臺可以促進這些復雜性,同時促進技術重用和加快上市時間,并為所有相關利益相關者提供協作工具。
審核編輯:郭婷
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