2021年,IBM完成了2nm技術的突破,推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導體芯片,該工藝使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,將極大提升電腦運算速度,預計最快2024年實現量產。
據IBM透露,2nm芯片的優勢包括:
讓手機續航時長翻倍;
大幅度減少數據中心的能源使用量;
讓設備能更快運行應用程序;
完成語言翻譯和訪問互聯網;
并減少對實時路況作出反應所需的時間;
值得一提的是,IBM 2nm制程芯片采用GAA環繞柵極晶體管技術,其晶體管密度高達333.33,達到了臺積電5nm的2倍,將助力人工智能、5G、量子計算等領域的進一步發展,不過,距離2nm制程芯片正式商用還需要等上幾年。
綜合整理自央廣網、炒土豆別放姜、環球網
審核編輯:湯梓紅
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