目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計和芯片制造工藝上實現(xiàn)了實質(zhì)性的突破，這些年，IBM從未停止對芯片技術(shù)的研發(fā)，而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng)，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
IBM新型2nm芯片每平方毫米有大約3.33億個晶體管，150平方毫米內(nèi)容納500億晶體管，IBM 2nm晶體管密度達到了臺積電5nm的2倍，芯片速度提升了45%，能源效率提升75%。
IBM的2nm芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，首次使用底部電介質(zhì)隔離方案，助力緩解芯片功耗難題，2nm芯片將使手機電池壽命延長三倍、賦能自動駕駛，縮短響應(yīng)時間。
審核編輯：湯梓紅
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發(fā)表于 03-14 00:14
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