近兩年，隨著國家對信息技術應用創新日益重視，作為芯片行業的重要成員，許多國產CPU公司有了長足的發展。無論是面對芯片緊缺、斷供的嚴峻形式，還是工業軟件“卡脖子”的窘境，都無一例外要求我們加大國產芯片、工業軟件的研發力度和速度。包括龍芯、飛騰、海光、兆芯在內的眾多國內一線CPU芯片設計公司，正在為全力打造“中國芯”而不懈努力。在這個進程中，急需一種快速的方法，檢查芯片設計和應用中的信號完整性、電源完整性問題，從而提高CPU芯片的設計迭代和投產效率。

國產CPU市場概況CPU處理器主要面向的市場有PC、服務器、嵌入式、智能手機、安防監控、汽車電子、視頻和多媒體處理。目前，中國仍是全球CPU最大的消費市場，下游需求旺盛，隨著國際供應鏈斷裂和信息安全風險加劇，我國對國產CPU領域的政策支持力度持續提高，國內CPU正在加快發展步伐。

國產CPU中以X86架構代表的企業有兆芯、海光。其中，兆芯是來自威盛的x86技術，架構技術和性能相對Intel、AMD有所差異；海光獲得的是AMD 14nm Zen架構的IP授權。ARM架構的代表還有華為、飛騰。此外，MIPS架構的代表有龍芯。

從國產CPU的工藝制程看，16nm工藝是比較主流的先進工藝，采用7nm工藝的只有華為鯤鵬920，但其處于暫停生產狀態，而兆芯新一代7nm工藝芯片尚未正式發布，其它廠商的規劃還不明確。在政企市場，國產CPU受到重視，得到快速推進，而在消費級市場還只是剛開始。

CPU應用中的挑戰

1. 信號完整性、電源完整性挑戰

在CPU中，通常采取優化多核心、高速緩存、內存、IO等接口的方式，以達到提升運算速度并降低功耗的目的。但在這一過程中，不可避免的會存在信號完整性和電源完整性的問題，而且越是使用先進工藝節點，其挑戰就越嚴峻。無論是對于傳統封裝還是先進封裝，信號的可靠程度與電源的穩定性都是衡量芯片質量的標準。因此，在設計中必須面對這兩個老生常談的問題。除了優化設計外，如何加快設計迭代速度也是設計中的重要考量因素。

2. 先進封裝帶來挑戰

CPU的封裝，從早期的QPF、FCBGA到現在的先進封裝，有了更多的變化。對于CPU芯片來說，隨著工藝的發展，工程師利用硅載板或者TSV結構設計的先進封裝，如何能夠準確高效的處理好多個信號之間的串擾問題，也是設計的重要一環。

以鯤鵬920為例：下圖是三顆裸芯組成的64核芯片，其中左邊兩顆為計算DIE，每顆含32個TSV110核，由4個核組成一個簇，8個簇掛在一個環狀總線上，32MB的L3作為一個節點也掛在環上，同樣的存控也作為一個節點掛在環上。三顆裸芯之間由 chip間總線實現互連。復雜的工藝以及眾多的信號線需要一個強大計算能力的仿真工具，完成對信號和串擾的評估。

圖1 鯤鵬920內部架構圖

3. PCB板級協同挑戰

對于CPU芯片來說，在設計配套CPU的PCB測試版、demo板時，也需要進行相關的仿真工作。一方面芯片的高速接口需要PCB的協同設計，另一方面，PCB作為CPU的配套使用載體，它的性能也是直接影響整體鏈路性能是否完善的關鍵因素。對于高速PCB來說，就算是經驗豐富的工程師，在設計高速鏈路的時候，仍需要對過孔、焊盤等細節進行優化。若有SerDes或者DDR的走線，對其串擾的分析就更不可避免。

芯和CPU應用中的SI/PI解決方案芯和半導體針對CPU應用中的封裝以及PCB的SI/PI提供了完整的解決方案。對于傳統型封裝的QFN、QFP或者FCBGA，工程師可以利用芯和半導體的工具，針對其金線、Bump等結構進行分析；對于3DIC、Chiplets或者TSV結構的先進封裝，設計人員同樣可以利用工具進行設計-分析的一站式流程；而對于PCB板級，也可以根據低頻-高頻不同的應用場景進行相應的算法切換并進行分析。

圖2 CPU應用中的SI/PI解決方案

1. 信號完整性、電源完整性分析

芯和半導體的Hermes 3D、Hermes PSI提供了針對CPU封裝的SI及PI的解決方案。Hermes 3D是一款三維全波電磁場仿真工具，它可以支持主流ECAD工具輸出的版圖文件，導入生成相應的3D模型。它同時提供了自動切割版圖和自動添加端口的功能，大幅提高了工程師的建模效率。Hermes 3D采用自適應網格剖分技術和有限元算法，可以確保對任意三維結構在任意頻段都具備較高的求解精度。

Hermes PSI 是一款專注封裝與板級電源完整性分析的工具，包括直流壓降分析和交流阻抗分析兩大功能模塊。在設計中，直流壓降分析可以幫助工程師快速分析電源的直流效應，并檢查直流壓降、電流趨勢和電流密度分布，優化電源路徑中可能存在的瓶頸。交流阻抗分析可以計算封裝基板和PCB之間的PDN阻抗，并自動優化去耦電容。

圖3 Hermes3D 幫助建模與SI仿真

圖4 HermesPSI幫助建模與PI仿真

2.先進封裝仿真建模

芯和半導體的Metis工具提供了專注于先進封裝的建模和仿真流程，針對目前最為火熱的Chiplets、TSV、interposer等結構，有著明顯的建模和仿真優勢。工程師可以利用它突破傳統封裝仿真技術的極限，同時容納超大規模的信號數量，并利用矩陣級別的集群分布式計算，提高計算效率的同時，降低硬件資源消耗，真正達到快速、節省的跨尺度仿真效果。工程師在初次使用時，可以通過3DIC和先進封裝兩種分析流程向導，快速完成聯合仿真設置。利用內置的Speed、Balanced和Accuracy三種仿真模式，滿足工程師不同設計階段對精度和速度要求。

圖5 Metis提供先進封裝仿真流程

3.PCB板級協同仿真

在CPU設計時，PCB和封裝的協同設計同樣重要。工程師不但可以通過Hermes工具進行封裝設計仿真，也可以進行PCB板級設計的仿真。設計人員利用Hermes PSI的拓撲功能，可以快速進行封裝和PCB板級的協同仿真。此外還可以進行電、熱的協同仿真，讓工程師可以直觀的了解現有設計中芯片的供電質量如何，電流密度是否滿足設計規范要求。根據這些仿真結果，讓工程師可以調整優化現有封裝設計，從而大大加快產品的設計周期，提高產品的設計質量。

圖6 HermesPSI拓撲功能幫助仿真設計

總結本文首先從國內CPU的發展現狀切入，講述了目前CPU研發現狀以及市場現狀，引出CPU應用中的挑戰。無論是傳統型封裝、先進封裝還是PCB板級，CPU在設計時都會存在信號完整性、電源完整性的問題。芯和半導體的Hermes 3D、Hermes PSI可以進行信號完整性、電源完整性的分析；Metis工具可以幫助工程師進行先進封裝的仿真；同時它們也都支持PCB板級的協同仿真，可以很好的從根本上解決CPU應用中的仿真難題。