中國(guó)芯片突破2nm 國(guó)產(chǎn)2nm芯片有望破冰
近日，臺(tái)積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，并且計(jì)劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝，國(guó)產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來(lái)破冰，目前臺(tái)積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
在指甲蓋大小的芯片里，內(nèi)置超過(guò)100億個(gè)晶體管，疊層垂直納米環(huán)柵晶體管也只不過(guò)是2nm制程諸多關(guān)鍵技術(shù)中的一部分，芯片的發(fā)展遵循“摩爾定律”，由于大陸芯片制造商在該領(lǐng)域起步時(shí)間較晚，所以很多芯片生產(chǎn)工作都是交由其他企業(yè)完成。
實(shí)際上，不止臺(tái)積電，華為等企業(yè)紛紛開始對(duì)芯片行業(yè)加大投資，中科院實(shí)現(xiàn)了世界上首個(gè)均有自對(duì)準(zhǔn)柵極的疊層純質(zhì)納米環(huán)柵晶體管，全面扎根半導(dǎo)體，我國(guó)國(guó)產(chǎn)的芯片研發(fā)能力也早就獲得了國(guó)際上的認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)將很快有望實(shí)現(xiàn)彎道超車。
本文綜合整理自科技的十字路口 數(shù)碼小妖精 澎湃新聞
審核編輯：彭靜
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發(fā)表于 01-25 14:14
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臺(tái)積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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