1.HTC發布首款元宇宙手機Desire 22 Pro
日前,HTC 正式發布了其首款元宇宙手機HTC Desire 22 pro,將于7月1日發售,售價11990新臺幣(約合人民幣2700元)。
HTC Desire 22 Pro可應用于其元宇宙平臺VIVERSE,同時針對虛擬現實裝置進行搭配優化,完整相容VIVE Flow并展現其應用。該手機還內置了個人虛擬資產錢包VIVE Wallet,用戶現階段能將自己的資產存放于此。
HTC 成立于1997年,是中國臺灣著名手機與平板電腦制造商。面對行業越來越多的后起之秀,HTC手機也逐漸退出了大家的視野,開始將發展重心轉移到VR領域,并且打造了一個VIVERSE元宇宙世界,可以通過手機、PC、平板電腦、VR等產品訪問。
2.Zoom與微軟將聯手打造VR視頻會議
近日,Zoom宣布與Microsoft Teams合作,使用戶能夠接收跨平臺電話,并在服務之間共享會議數據而無需額外許可或第三方協助。值得注意的是,此次更新包括即將推出的人工智能 (AI) 和虛擬現實 (VR) 驅動功能,以輔助Zoom和Teams上的視頻會議。Zoom總經理兼印度和南盟負責人Sameer Raje說:“當今世界人工智能/虛擬現實等技術趨勢將不斷增強。”
3.庫克:蘋果正在開發虛擬現實設備
蘋果首席執行官蒂姆·庫克證實,蘋果正在開發某種AR設備——這是蘋果高管第一次公開談論其AR硬件項目。
在被問及AR頭顯和產品需要考慮哪些才能成功時,庫克表示,“將人性置于其中心”應該是任何成功科技產品的首要任務。
根據之前的多份報告,蘋果的頭顯將是一款高端產品,具有非常高保真度的顯示屏,遠遠超過了Meta Quest等當前競爭對手的設備。
4.騰訊確認成立XR業務線
近日,騰訊公司高級副總裁馬曉軼在談及騰訊XR業務布局時表示,希望抓住未來4-5年內的機會,打造行業標桿的VR產品與體驗。
不久前,有傳言稱騰訊正式成立“擴展現實”(XR)部門,歸入騰訊互動娛樂事業群。對此,馬曉軼正式回應稱,最近成立了軟硬一體的XR業務線,將在軟件、內容、系統、工具SDK、硬件等環節積極嘗試。
6月30日,三星電子宣布,公司已開始大規模生產3納米半導體芯片,成為全球首家量產3納米芯片的公司。這將幫助其吸引更多新客戶,以在代工芯片制造領域趕超規模更大的競爭對手臺積電。
三星在一份聲明中表示,與傳統的5納米芯片相比,新開發的第一代3納米工藝可以降低45%的功耗,性能提高23%,并減少16%的面積。這也意味著三星領先臺積電,正式成為全球第一家實現3nm制程量產的廠商。根據行業跟蹤機構TrendForce的數據,今年第一季度,臺積電占據了全球代工市場的53.5%,其次是三星,占16.3%。
不過,這家韓國公司并沒有透露其最新代工技術的客戶,分析人士認為,三星本身和相關中國企業預計將成為首批客戶。
6.Meta直播NASA Artemis航天飛行
今年8月,美國宇航局將在佛羅里達州肯尼迪航天中心發射其無人駕駛獵戶座CM-002航天器,這是該機構Artemis計劃一系列試飛中的第一次。
近日,沉浸式制作工作室Felix&Paul宣布正在與Meta Quest合作,以8K、360度VR直播這場火箭發射。身臨其境的直播將可在Horizon Worlds的直播場地、通過Space Explorers Facebook頁面的Facebook 360、選定地點的5G 360度流媒體平臺以及各種天文館訪問。
Felix&Paul聯合創始人Felix Lajeunesse表示:“阿波羅任務在全球范圍內進行了黑白電視轉播,但Artemis一代將以VR形式體驗。第一次身臨其境的直播是我們正在進行的使命的一部分。”
7.亞馬遜推出“無需收銀員”新技術
據報道,亞馬遜發明了一種無需收銀員的技術,可以加快人們去雜貨店或便利店的速度。現在,該公司希望利用這個跟蹤系統來幫助品牌和廣告商提高銷量。
在本周三的一篇博客文章中,亞馬遜宣布,計劃開始分享其購物者跟蹤攝像頭和傳感器收集的數據。亞馬遜還會告訴各大品牌,有多少人最終購買了從貨架上取下的商品、有多少人把商品放回貨架、又有多少人后來在亞馬遜網站上購買了該商品。這項名為“商店分析”(Store Analytics)的計劃,本質上是將電子商務的數據采集屬性引入實體店。
8.寒武紀擬募資26.5億元投建芯片項目
6月30日晚間,寒武紀公告稱,擬定增募資不超過26.5億元,扣除發行費用后擬投資于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目及補充流動資金。
具體來看,先進工藝平臺芯片項目總投資額約為9.5億元,穩定工藝平臺芯片項目總投資約14.9億元,此外,面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目投資額為2.3億元,此次募集資金剩余的約2億元則用于補充流動資金。
寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新,主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售,以及為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。
審核編輯:湯梓紅
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