臺積電2納米工藝技術的最新進展
臺積電在2022年北美技術論壇上，表示3納米預計于今年下半年量產，并將搭配TSMC FINFLEX架構。其中，TSMC FINFLEX架構提供多樣化的標準組件選擇，包括3-2鰭結構支持超高效能、2-1鰭結構支持最佳功耗效率與晶體管密度、2-2鰭結構則是支持平衡兩者的高效效能，能協助客戶完成符合其需求的系統單芯片設計，各功能區塊采用最優化的鰭結構，支持所需的效能、功耗與面積，同時整合至相同的芯片上。
同時，臺積電還正式發表2納米工藝將采用納米片晶體管架構，全面提升效能及功耗效率。
據臺積電分享的數據，2納米采用納米片晶體管架構，在相同功耗下指令周期增加10到15%；若相同速度下，功耗亦可降低25到30%；預計2025年開始量產。臺積電宣稱，這將使效能及功耗效率提升一個時代，通過協助客戶實現下一代產品的創新，除了移動運算的基本版本，2納米技術平臺也會涵蓋高效能版本及完備的小芯片整合解決方案。
當工藝縮小，空間越來越小，鰭的數量也會隨之減少，持續提升驅動電流會更困難；而納米片架構，就是其中一個被提出討論的解方。納米片架構將垂直的鰭轉為水平，透過垂直堆棧納米片，實現更大的有效導電通道寬度；再者，柵極360度接觸信道的結構，讓導電信道被高介電系數的金屬柵極圍繞，可實現更佳的柵極信道控制，并縮短信道長度。
本文整合自：電子工程專輯、巨亨網
責任編輯：符乾江
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