環(huán)球晶圓加入增建大軍 硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)
近幾年，很多晶圓企業(yè)紛紛增建新廠，包括中芯京城、中芯深圳、中芯東方興建12英寸產(chǎn)能，臺積電在竹科寶山興建2納米工廠，聯(lián)能擴充Fab 12A P6廠區(qū)的28nm芯片產(chǎn)能……
而近期，據(jù)相關(guān)媒體報道，環(huán)球晶圓也加入增建大軍。據(jù)直線電機生產(chǎn)廠家小編所知，環(huán)球晶圓宣布將于美得州謝爾曼市興建全新12寸硅晶圓廠，此處也是環(huán)球晶圓美子公司GlobiTech的所在地。新廠投資是環(huán)球晶圓千億元新臺幣擴產(chǎn)的重點計劃，規(guī)劃新廠峰值月產(chǎn)能可達120萬片12吋開出，但會視客戶需求逐步增加，硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)。
說到芯片，無論是芯片研發(fā)還是芯片封裝，都與直線電機緊密相關(guān)，直線電機加持的光刻機是芯片研發(fā)不可或缺的重要設(shè)備，而直線電機加持的拾放設(shè)備在芯片封裝中扮演重要角色。
昆山同茂電子有限公司是一家擁有十余年歷史經(jīng)驗的直線電機生產(chǎn)廠家，同茂造直線電機采用歐美技術(shù)標準和加工工藝，在芯片領(lǐng)域有眾多實際案例，像上海微電子（光刻機智造商）就是咱同茂的合作客戶。
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