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硬件電路開發可以分為哪幾個階段呢

凡億PCB ? 來源:凡億PCB ? 作者:邵金龍 ? 2022-07-03 10:09 ? 次閱讀

硬件電路開發流程是指導硬件工程師按規范化方式進行開發的準則,規范了硬件電路開發的全過程。

硬件電路開發流程制定的目的是規范硬件電路開發過程控制,硬件電路開發質量,確保硬件電路開發能按預定目的完成。

硬件電路開發的基本過程應遵循硬件電路開發流程規范文件執行。

硬件電路開發可以分為兩個階段:即是設計階段和測試階段,這樣也就說硬件工作幾乎貫穿了整個項目的開發過程。具體流程如圖1、圖2所示:

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圖一▲

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圖二▲

1、設計階段

1)項目負責人根據客戶的需求分析下發產品開發任務書,提出各個模塊的技術要求。

2)硬件組組長根據任務書的技術要求和組內資源,合理調配硬件設計師,分配任務。

3)硬件設計師根據任務書進行任務需求、技術指標分析,編寫硬件設計方案,結合每項的要求提出解決方案,特別是關鍵技術難點需要詳細敘述,完成后提交評審。

4)項目質控師組織專家組對硬件設計方案進行評審,查看是否滿足技術要求,方案設計是否合理,并提出評審意見。

5)若硬件設計方案未通過評審,硬件設計師重新進行分析、方案設計;若硬件設計方案通過評審,硬件設計師首先按照評審意見修改設計方案,接著根據硬件設計方案進行電路原理設計,設計期間對新選型的元器件進行詳細的樣片試驗,并編寫試驗報告。

6)電路原理設計完成后,項目質控師組織專家組對電路原理設計進行評審,確認原理圖是否正確,電路設計是否合理,是否滿足技術要求,并提出評審意見。

7)若電路原理設計未通過評審,硬件設計師重新進行電路原理設計;若電路原理設計通過評審,硬件設計師首先根據評審意見修改電路原理圖,接著硬件設計師和結構設計師根據整機的要求確認出PCB板的外形尺寸,以及高度限制等。

8)硬件設計師根據外形尺寸和接口要求進行布局設計,布局過程中,要注意高度限制和外部接口的要求合理布放器件(布局還有注意電氣特性、EMC752fbf9e-f997-11ec-ba43-dac502259ad0.jpg

9)硬件設計師布局完成后,和結構設計師一起確認布局是否與結構沖突,或者板間是否沖突,以及是否存在其他一些影響安裝的地方。

10)硬件設計師按照結構要求布局好元器件后,進行布線設計,布線設計要求手動布線,合理設置PCB層數,要求考慮生產性、維修性,布線規則、美觀。

11)硬件設計師布線完成,根據《單板 PCB設計評審規范》進行逐項認真仔細自查,不滿足項寫明原因以供專家組評定。

12)項目質控師組織專家組對PCB布線設計進行評審,首先查看原理評審時的遺留問題是否完全得到解決,再對PCB布局布線進行詳細評審,確認PCB設計的可生產性、測試性、維修性,工藝是否滿足要求等,并提出評審意見。

13)若PCB設計未通過評審,硬件設計師重新進行PCB設計;若PCB設計通過評審,硬件設計師首先根據評審意見修改遺留問題,再最終檢查生產 Gerber 文件,編寫 PCB加工要求,投板文件打包歸檔。

14)硬件設計師編寫單板明細表、電裝圖,并歸檔,接著編寫單板測試細則初樣,提出單板的測試驗證方法。

15)硬件設計師下發臨時任務單,確定數量進行制板、備料、電裝。

2、測試階段

16)單板電裝完成,硬件設計師按照《單板詳細測試細則》進行單板調試,調試單板的電氣特性,接口特性等。

17)硬件設計師進一步完善單板測試細則,更加明確、清楚地敘述測試方法。

18)硬件設計師將單板測試細則歸檔下發,便于測試人員依此進行單板測試驗收。

19)硬件設計師進行單板詳細測試,測試單板各個電壓的對地阻抗、電壓準確度、紋波等,按照技術要求逐條測試是否滿足,測試各個接口每個信號是否正確,并且測試結構尺寸是否正確,從常溫測試到高低溫試驗下各個指標都必須詳細驗證。

20)根據單板的詳細測試,編寫單板詳細測試報告,逐項逐條記錄試驗的方法、過程、結果,對不滿足項進行原因分析,提出解決方案。

21)硬件設計師將《單板的詳細測試驗證報告》歸檔。

22)硬件設計師配合項目負責人進行整機聯調,調試各個接口是否連接正常,各個信號是否傳輸正確,結構是否沖突,整機功能是否滿足。

23)硬件設計師配合測試工程師進行整機的測試和試驗,進一步驗證設計的可靠性,穩定性。

24)硬件設計師根據整個設計、測試過程,編寫單板詳細設計報告,分析設計思路、總結設計不足,分析原因,積累經驗,沉淀知識。

3、文件歸檔

為規范硬件電路開發過程中文檔的編寫,明確文檔的格式和內容,規定硬件電路開發過程中所需文檔清單,與《硬件電路開發流程規范》對應制定了《硬件電路開發文檔編制規范》。《硬件電路開發文檔編制規范》適用于公司立項項目硬件系統的設計階段及測試階段的文檔編制,規定了硬件設計師在硬件電路開發過程中必須編寫的文檔類型。

規范中共列出以下文檔:

a) 單板研制任務書

b) 單板設計方案

c)方案評審單

d)原理評審單

e)PCB評審單、PCB評審要素表

f) 單板電裝圖

g)單板明細表

h)投板文件(電子版)

i)鋼網文件(電子版)

j)設計文件(電子版)

k) 單板硬件詳細設計報告

l) 單板硬件測試報告

原文標題:學習硬件電路開發流程規范,全是干貨!

文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

審核編輯:劉清

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