IBM已經(jīng)突破了2nm的芯片研發(fā)技術(shù)，2nm芯片最小元件比NDA單鏈還要小，指甲蓋大小的芯片可以容納500億根晶體管，可以在不同的應(yīng)用中提升計算速度。
與7nm芯片相比較，2nm芯片性能可以提升45%，降低75%的能耗。采用2nm工藝的手機續(xù)航時間也將可以得到大大的提升，可以增長至之前的四倍。未來，在手機處理速度上、自動駕駛和通信網(wǎng)絡(luò)傳輸能力上都將得到增強。
IBM的2nm芯片還第一次使用了底部電介質(zhì)隔離設(shè)計方法，通過采用此設(shè)計可以減少電流泄露問題，從而達到降低芯片功耗壓力的目的。
綜合數(shù)碼密探整合
審核編輯：郭婷
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發(fā)表于 03-14 00:14
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