眾所周知，現(xiàn)在藍(lán)牙低功耗（BLE）SOC作為新一代藍(lán)牙，以其低功耗的優(yōu)勢，正凸顯出強(qiáng)大的市場競爭力，NORDIC和TI顯然是這方面的領(lǐng)導(dǎo)者，而其中NRF52832這一款低功耗藍(lán)牙芯片更是受到大家的歡迎。Nordic推出用于IEEE 802.15.4的NRF52832 Sniffer,是學(xué)習(xí)和調(diào)試IEEE 802.15.4協(xié)議（例如Thread和ZigBee）非常便利的工具。它可以實(shí)時(shí)解析來自不同協(xié)議層的數(shù)據(jù)包，以便可以檢查幀頭和有效承載的數(shù)據(jù)。它提供有關(guān)數(shù)據(jù)包，接收信號(hào)強(qiáng)度指示器（RSSI），鏈路質(zhì)量指示器（LQI），信道等詳細(xì)信息。同時(shí)NRF52832 Sniffer也支持抓取BLE數(shù)據(jù)的協(xié)議進(jìn)行解析。下面將從功耗、射頻參數(shù)、芯片處理能力、內(nèi)存和支持協(xié)議這5個(gè)方面來解釋為什么很多藍(lán)牙模塊廠家選擇NRF52832。

1.功耗

功耗nRF52832芯片的功耗為5.0mA左右，從表中明顯可以看出來：相比其他型號(hào)，NRF52832的功耗更低。

2、射頻參數(shù)

發(fā)射功率和接收敏感度是每個(gè)藍(lán)牙模塊廠家比較關(guān)注的射頻參數(shù)。更高的發(fā)射功率和接收敏感度能夠在遠(yuǎn)距離傳輸?shù)膽?yīng)用中更有優(yōu)勢。

注意：+10dBm是ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì))允許的最大發(fā)射功率。

3、芯片處理能力

M4F是Cortex-M4增加一個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算單元，這樣可以用來應(yīng)付更多的運(yùn)算要求，擁有更高的性能和更小的體積，SKYLAB就是采用nRF52832芯片來生產(chǎn)藍(lán)牙BLE模塊，被廣泛應(yīng)用于穿戴設(shè)備上。

而大多數(shù)初代的芯片都用的是ARM Cortex內(nèi)核，Cortex-M0內(nèi)核是低功耗的內(nèi)核，它適合采集傳感器數(shù)據(jù)，但是在運(yùn)行算法方面就不太好了。當(dāng)你需要在Cortex-M0或者8051內(nèi)核中跑BLE協(xié)議棧時(shí)，它就沒有太多的剩余性能來做其他的事情，一些復(fù)雜的外設(shè)也就沒辦法接了。

4、內(nèi)存

通常芯片會(huì)提供128KB或256KB的Flash容量，真實(shí)的協(xié)議棧一般是70KB至90KB的大小，所以留給應(yīng)用程序的空間就不會(huì)太大。BLE應(yīng)用不斷的發(fā)展，需要處理的事物越來越多，所以就需要更大的RAM和更大的Flash。而NRF52832帶有512KB的Flash，它是目前擁有最大內(nèi)存的BLE SoC。通常BLE SoC的RAM只有16KB，去掉藍(lán)牙協(xié)議棧常用的8KB至12KB，所剩無幾。而NRF52832則有目前最大的64KB的RAM。

5、多協(xié)議支持

Freescale發(fā)布的KW40Z受限于處理能力和Flash/RAM，它只支持BLE。TI的CC2650支持BLE、Zigbee、6LowPAN和RF4CE。Nordic的芯片支持BLE和ANT以及2.5Ghz的自由協(xié)議。芯片所提供的無線硬件都是差不多的，區(qū)別在于使用不同的軟件。

BLE是最流行的無線連接協(xié)議，多協(xié)議的支持肯定有更廣的應(yīng)用空間。但是同時(shí)也要考慮共存性“coexist”，意思就是多協(xié)議同時(shí)應(yīng)用時(shí)要保證無線協(xié)議之間不能互相干擾。否則就會(huì)浪費(fèi)大量的電力在重發(fā)數(shù)據(jù)上面。

產(chǎn)品應(yīng)用與說明

Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件，瞄準(zhǔn)新一代可穿戴產(chǎn)品和空間受限的loT應(yīng)用。NRF52832晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WL-CSP）具有超緊湊3.0x3.2mm占位面積，只及標(biāo)準(zhǔn)6.0x6.0mm封裝nRF52832器件的四份之一。Nordic Semiconductor公司宣布提供其Nrf52832低功耗藍(lán)牙（Bluetoothlow energy）（前稱為藍(lán)牙智能）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的圓級(jí)芯片尺寸封裝（WL-CSP）產(chǎn)品，占位面積為標(biāo)準(zhǔn)封裝Nrf52832器件的四分之一，為瞄準(zhǔn)新一代高性能可穿戴產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。與體積較大但封裝簡單、具標(biāo)準(zhǔn)6.0x6.0mm占位面積的NRF52832 QFN48器件相比，NRF52832 WL-CSP器件具有超緊湊3.0x3.2mm占位面積，并提供相同的全功能單芯片特性集和同級(jí)超低功耗應(yīng)用運(yùn)作；其功能強(qiáng)大的板載64MHz ARM。

審核編輯：湯梓紅