IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧,高度75nm,寬度40nm,柵極長12nm,納米片高度5nm。2nm工藝在同樣的電力消耗下,其性能比當前7nm高出45%,輸出同樣性能則減少75%的功耗。與7nm芯片還有哪些方面的不同。
1、IBM的2nm芯片,所有關鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產的中間和后端環節使用EUV光刻機,意味著2nm工藝對EUV光刻機擁有更高的依賴性。
2、2nm芯片相比7nm芯片,性能提升45%,能耗減少75%。手機續航時間增強至以前的四倍。
3、2nm芯片還可使手機電池壽命增加三倍,大大減少碳排放量。
4、2nm可促進智能化產業實現更加快速的發展,除用于手機上還可用在邊緣計算和通信領域。
綜合數碼密探整合
審核編輯:郭婷
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423137 -
光刻機
+關注
關注
31文章
1150瀏覽量
47378
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上,有望明年量產
近日,全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術,2nm得等到2026年了!
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術,而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日,聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉,聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業,正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統)芯片代工項目。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片,iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。
三星奪得首個2nm芯片代工大單,加速AI芯片制造競賽
在半導體行業的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產基于尖端2nm工藝和先進封裝技術的AI
三星電子:加快2nm和3D半導體技術發展,共享技術信息與未來展望
在技術研發領域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發;此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩定。
臺積電2nm芯片研發迎新突破
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產
李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產,并積極與潛在客戶協商。”
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
影響因素
1.5.4 進入行業壁壘
**2 **國內外市場占有率及排名
2.1 全球市場,近三年7nm智能座艙芯片主要企業占有率及排名(按銷量)
2.1.1 近三年7nm智能座艙
發表于 03-16 14:52
蘋果欲優先獲取臺積電2nm產能,預計2024年安裝設備生產
有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解,臺積電2nm技術開發進展順利,預期采用GAA(全柵極環繞)技術
臺積電2nm制程穩步推進,2025年將實現量產
得益于2nm制程項目的順利推進,寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區已初步確定了A14與A10生產線的布局,具體是否增設2nm制程工藝將根據市場需求再定。
評論