封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解為封裝就是把芯片做個殼，保護起來。

根據封裝結構的不同；芯片封裝可以分為以下幾類：

(1)焊盤封裝：焊盤封裝以其簡單的結構和低成本而受到廣泛關注，如QFN、DFN等。焊盤封裝通常采用印刷電路板(PCB)作為載體，芯片通過焊盤與PCB連接。

(2)引線封裝：引線封裝的特點是芯片通過引線與外部電路連接，如DIP、SOP、SSOP等。引線封裝具有較好的可靠性和耐用性，適用于各種應用場景。

(3)球柵陣封裝：球柵陣封裝（BGA）是一種面積封裝技術，其特點是采用金屬球（通常為錫）作為連接材料。BGA封裝具有較高的I/O密度和良好的散熱性能，適用于高性能、高密度的集成電路產品。

(4)嵌入式封裝：嵌入式封裝（如SiP、SoC）將多個功能模塊集成在一個封裝內，以實現更高的集成度和更小的尺寸。嵌入式封裝在移動通信、物聯網等領域具有廣泛的應用前景。

根據封裝材料的不同，半導體封裝可以分為以下幾類：

芯片封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。

塑料封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護起來，是目前使用最多的封裝形式。

金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、高濕、強沖擊等惡劣環境下使用，較多用于軍事和高可靠民用電子領域。

陶瓷封裝以陶瓷 為外殼，多用于有高可靠性需求和有空封結構要求的產品，如聲表面波器件、帶空氣橋的 GaAs 器件、MEMS 器件等。

玻璃封裝以玻璃為外殼，廣泛用于二極管、存儲器、LED、MEMS 傳感 器、太陽能電池等產品。

其中金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝屬于氣密性封裝，能夠防止水汽和 其他污染物侵入，是高可靠性封裝；塑料封裝是非氣密性封裝。

此外根據芯片與 PCB 連接方式的不同，半導體芯片封裝還可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。