過去十年，AI算法和芯片架構的不斷創新，以及AI市場應用規模范圍的不斷擴大，兩者互相促進，給算法、架構、軟硬件集成、芯片設計都帶來了令人激動的新機遇。據麥肯錫研究報告預測，到2025年全球AI芯片市場預計將達到100億美元的規模。同時，算法和架構創新也給EDA流程中的芯片設計和驗證帶來了新的挑戰，需要新一代的EDA流程和工具的支持。

AI芯片設計與驗證挑戰

燧原科技資深架構師鮑敏祺表示：

“AI芯片往往具備超大的設計規模，同時，AI算法和應用的迭代周期短，因此在計算子系統、調度控制子系統、存儲子系統、高速通信子系統等多個領域，都提出了更高的設計要求。面對復雜的設計需求，AI芯片在驗證策略選擇上，也往往需要引入多種驗證手段，提前通過仿真、形式化驗證、FPGA原型驗證等一系列驗證手段發現問題，確保芯片在功能、功耗、調度性能等方面達到設計期望?！?/p>

AI芯片設計結構復雜，不同子系統往往具備差異化的驗證重點，也就需要不同的驗證工具組合，實現驗證效果的最大化。然而業內人士普遍認為，當前驗證環節點工具各自為政帶來的高門檻和低效率，特別是“工具缺乏兼容性、數據碎片化、工具缺乏創新”等痛點，已成為目前芯片設計追求更快、更強、更簡單的三大阻礙。有數據顯示，每種工具在驗證中的激勵移植、重復編譯、碎片化調試所浪費的時間通常占到總體驗證時間的30%以上。

AI芯片高效驗證之道

芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰表示：

“面對這些挑戰，去年芯華章正式推出了從底層框架全新構建的智V驗證平臺，具備‘協同、易用、高效’三大優勢，能讓工具帶來1+1》2的驗證效益，有效地解決產業正面臨的兼容性挑戰，以及數據碎片化導致的驗證效率挑戰。”

基于智V驗證平臺，芯華章目前已經推出了多款數字驗證工具，涵蓋FPGA原型驗證、邏輯仿真、形式驗證、智能場景驗證、系統調試等領域。

芯華章科技驗證工程總監高世超介紹：

“為了提高AI芯片驗證效率，芯華章提供了融合高效的AI芯片驗證調試解決方案。我們的形式化驗證工具GalaxFV可與仿真技術結合，加速AI驗證覆蓋率收斂；智能場景驗證工具GalaxPSS，能夠利用場景建模自動生成跨平臺、可復用、智能化自回歸的測試激勵；數字驗證調試系統Fusion Debug則貫穿所有工具，提供了跨平臺的高效調試解決方案?！?/p>

芯華章科技驗證工程總監劉勤一表示：

“FPGA原型驗證對于提升超大規模的AI芯片設計效率，具備得天獨厚的技術解決優勢。基于FPGA硬件和擁有自主知識產權的全流程軟件，芯華章自主研發的高性能FPGA原型驗證系統樺捷（HuaPro-P1），可以幫助SoC/ASIC芯片客戶實現設計原型的自動綜合、分割、優化、布線和調試，從而有效減少用戶人工投入，提升系統驗證與軟件開發效率，縮短芯片設計周期?！?/p>

原文標題：對話燧原科技 | 芯華章帶來AI芯片高效驗證之道

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