移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升，蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，和 5G 通信對帶寬前所未有的需求對現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)形成了巨大壓力。這些頗具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用需要高 I / O 帶寬和低延遲通信的支持。

由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心需要 12.8Tbps 甚至更高的網(wǎng)絡(luò)交換帶寬，ASICs 和 SoC 對 112G SerDes IP 的需求也應(yīng)運(yùn)而生。Cadence 的 112G SerDes 技術(shù)具有卓越的長距性能、優(yōu)秀的設(shè)計(jì)裕度、優(yōu)化的功耗和面積，是下一代云網(wǎng)絡(luò)、AI / ML 和 5G 無線應(yīng)用的理想選擇。

SerDes PHY IP 支持 PAM4 和 NRZ 信號調(diào)制，以及從 1G 到 112G 的數(shù)據(jù)傳輸速率，采用業(yè)界領(lǐng)先的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC），時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）和數(shù)字信號處理（DSP）技術(shù)，可支持 40dB 以上的通道。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)背板、直連電纜（DAC）、芯片到芯片、以及芯片到模組間的高速數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算（HPC）SoC。采用了 7nm 制程工藝的 Cadence 112Gbps 多速率 PAM4 SerDes IP 助力達(dá)成業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)，面向下一代云端架構(gòu)和電信數(shù)據(jù)中心打造高端口密度的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

高速 SerDes 的市場趨勢

56G / 112G SerDes IP 屬于高速 I / O，支持超大規(guī)模計(jì)算客戶所需的指數(shù)級流量增長，推動(dòng)制定采用 8 條 112G 鏈路的 800G 標(biāo)準(zhǔn)。業(yè)界龍頭企業(yè)已發(fā)布了 25.6TB 交換機(jī)產(chǎn)品，下一代 51.2TB 產(chǎn)品也即將推出。這些高帶寬交換機(jī)會(huì)使用ASICs，并將 112G PAM4 SerDes 作為基礎(chǔ) IP。支持 51.2TB 交換機(jī)的吞吐量需要大量的 I / O，但將其整合至同一個(gè) SoC 則是一大挑戰(zhàn)，在封裝設(shè)計(jì)和功耗管理方面都需要作出突破。

在即將推出的協(xié)同封裝硅片（CPO）解決方案中，裸片和光學(xué)多晶粒被集成到同一個(gè)封裝中，以此避免在 PCB 板上的長距離布線，并擁有更高的吞吐量。得益于支持多插槽配置和芯片間互聯(lián)的高速 I / O 接口，高帶寬以及低延遲，112G SerDes 的另一個(gè)應(yīng)用場景是 AI / ML SoC。5G 應(yīng)用同樣需要高帶寬，112G SerDes 也是理想的選擇。

挑戰(zhàn)

112G SerDes 技術(shù)可以滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用對高速互聯(lián)的需求。但是，長距離連接需要更先進(jìn)的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其設(shè)計(jì)本身就是巨大的挑戰(zhàn)。由于奈奎斯特頻率的翻倍，112G 系統(tǒng)的通道損失遠(yuǎn)超過 56G 系統(tǒng)，解決這一問題需要新的 SerDes 設(shè)計(jì)方法，如圖一所示。

由于系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)缺陷，112G 的部署也面臨挑戰(zhàn)，如圖二所示。SoC 封裝，封裝到母板阻抗失配，前面板和背板的串?dāng)_以及噪聲耦合等設(shè)計(jì)問題均會(huì)對誤碼率（BER）產(chǎn)生顯著影響。由于更小的 UI 和更低的 SNR，我們在采用 112G 數(shù)據(jù)速率的過程中還會(huì)遇到更大的挑戰(zhàn)。

因此，在設(shè)計(jì)階段就確保總體通道性能滿足 IEEE 標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。通道性能不應(yīng)僅依據(jù)插入損耗判斷。IEEE 標(biāo)準(zhǔn)指出，應(yīng)將通道運(yùn)行裕度（COM）作為測量標(biāo)準(zhǔn)。通過預(yù)先規(guī)定 COM 的最小值，這一標(biāo)準(zhǔn)允許設(shè)計(jì)師在滿足 BER 規(guī)范的前提下自行選擇優(yōu)化信號缺陷和均衡方案。在包括 RX / TX 規(guī)范、串?dāng)_、抖動(dòng)、碼間干擾（ISI）和噪聲等多維設(shè)計(jì)空間中，優(yōu)秀的設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮 COM 的最大值。COM 的目的是用最少的指定 SerDes 對系統(tǒng)中的通道進(jìn)行表征化，但是 COM 也可以檢查高速串行系統(tǒng)的互操作裕度。根據(jù) IEEE 802.3ck 規(guī)范對 112G 的規(guī)定，COM 裕度不得小于 3dB。

Cadence 112G SerDes PHY IP

為了補(bǔ)償上述提及的無法避免的設(shè)計(jì)缺陷和挑戰(zhàn)，IP 供應(yīng)商為其 IP 設(shè)計(jì)了更高的裕度。Cadence 112G Extended Long-Reach（ELR）PHY IP 提供額外的性能裕度，通過反射消除和增強(qiáng)的 DSP 來應(yīng)對設(shè)計(jì)缺陷。這些增強(qiáng)讓我們?yōu)楦邠p耗和高反射的通道提供更高的裕度。這些對生產(chǎn)系統(tǒng)行之有效的特性包括：

基于第四代設(shè)計(jì)和優(yōu)化的成熟解決方案

在 Cadence 測試芯片和客戶產(chǎn)品上經(jīng)過驗(yàn)證的架構(gòu)

超越 IEEE 規(guī)范的性能

可編程的反射消除邏輯可有效減少設(shè)計(jì)缺陷，并降低產(chǎn)品生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，加速上市進(jìn)度

基于固件的調(diào)整，智能功耗優(yōu)化和片上溫度傳感器等內(nèi)置智能工具

關(guān)于 Cadence

Cadence 在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)從概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財(cái)富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站 cadence.com。

2022 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他標(biāo)識均為其各自所有者的資產(chǎn)。