(文/程文智)近期關于半導體芯片砍單降價的消息不絕于耳,MCU芯片也一樣,特別是消費類MCU芯片的降價壓力最大,不過車用MCU芯片仍然維持了旺盛的需求,可謂一枝獨秀。那么在車規MCU市場,國產MCU廠商有哪些機會,目前的進度又如何呢?
目前車規MCU的市場格局
傳統汽車有40個左右的ECU模塊,每一個模塊至少需要1顆MCU。隨著汽車電氣化和智能化程度的不斷提高,現在新出廠的汽車普遍都具有L2級自動駕駛功能,未來還會升級到L3、L4,甚至L5級自動駕駛,加上新的電子電氣(E/E)架構的不斷升級,車規級MCU的用量將會越來越多,比如ADAS中的攝像頭模塊、激光雷達模塊等都會需要MCU的支持。業內人士預計到2025年,單車MCU的用量會提升到55~80顆。
一般來說,車規級MCU需要從設計開始就符合車規級規范,從設計到晶圓,再到封裝測試,所有流程都必須符合車規級的規范,這樣勢必會增加芯片的成本。還有,車規級MCU要求可靠性更高,溫度范圍更廣,一般車規級MCU的溫度要求是-40℃~125℃,而工業級只需要-20℃~105℃,消費級則更低了,滿足0℃~85℃即可。因此,車規級MCU會比消費級MCU貴20%~40%。
目前車規級MCU主要分為8位、16位和32位三種類型的MCU,8位MCU主要用于風扇、空調、雨刷、天窗、座椅,以及門窗的控制;16位MCU主要用于動力傳動系統,比如引擎、離合器、剎車等;32位MCU主要用于儀表盤、車身、娛樂、ADAS、自動泊車等應用場景。
主流的車規級MCU廠商中,瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip這6家就占據了90%以上的市場份額,國內MCU廠商目前的占比在2%~3%之間。
其中8位MCU供應商主要是英飛凌、恩智浦和Microchip,Microchip的量最大;
16位MCU供應商主要是被恩智浦收購了飛思卡爾,由于16位比較尷尬,不是未來的發展趨勢,現在大家基本都放棄了,停止了新產品的開發;
32位MCU的供應商主要有瑞薩、恩智浦、英飛凌和ST四家。
而國內MCU廠商針對汽車市場的產品幾乎都集中在32位。目前已經進入前裝市場的有芯旺微、杰發科技和小華半導體等,另外還有不少在MCU廠商已經推出,或即將推出車規級MCU產品,比如兆易創新、復旦微電子、中穎電子、航順、中微、芯海科技、國民技術等。
國產MCU廠商的機會
車內MCU其實還可以劃分為具有功能安全的MCU和不具備功能安全的質量管控類MCU兩大類。質量管控類MCU一般用在沒有功能安全目標,不會影響到整車行為和人身安全的場景;帶有功能安全的MCU更多地用在底盤、動力總成(包括發動機控制、ABS剎車制動等)、安全氣囊控制、車身穩定系統等場景。
國內汽車芯片產業發展相對來說比較晚,因此,目前國內MCU廠商主要專注在不涉及功能安全的控制器內的MCU,也就是管控類等級的MCU。
在地盤動力方面,需要功能等級安全的MCU,目前國內MCU廠商很少有廠商推出相關產品,其市場缺口也是最大的,國產化替代目前幾乎為0,未來機會很大。
在車身控制方面,現在已經開始國產替代了。目前國產MCU的技術性能已經可以滿足汽車需求了,因此,整體需求的增長速度很快。
國產MCU廠商在車規級方面的進度
芯旺微在車規級MCU方面發力較早,他們在2012年就進入汽車后裝市場,2015年推出了8位車規MCU。2019年劃分出了A系列車規級芯片,實現了前裝市場量產,用于車燈控制等,同年32位車規MCU發布。2021年發布了第二代32位車規MCU,今年即將發布第三代32位車規MCU,新產品很多用在了核心ECU控制單元。
杰發科技做車規級MCU的時間也比較早,該公司2018年推出了首顆車規級基于Arm Cortex-M3內核的MCU AC7811量產,2020年推出了基于ARM Cortex-M0內核的AC7801量產。2021年MCU整體出貨量激增達到千萬顆,2022年推出了首款基于ARM Cortex-M4F 內核而且符合ISO26262功能安全ASIL-B的AC7840。
以嵌入式CPU起家的國芯科技也推出了車規級的MCU產品,通用汽車電子車身及網關控制芯片CCFC2012BC進入量產階段,發動機控制芯片CCFC2007PT完成設計并流片,車用BMS(電池管理)MCU也在研發過程中。
中微半導體于近日發布了其全新車規級MCU BAT32A2系列,產品陣容包括BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279三款型號。其中,BAT32A237基于Arm Cortex-M0+內核,工作頻率48 MHz,配備128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB專用 Data Flash。
兆易創新當前應用于汽車市場的MCU主要面向后裝市場。該公司第一顆車規級MCU已發布,采用40nm工藝,對標NXP S32K1XX系列,面向車身的電機控制、車燈控制等應用。
復旦微電子于12月8日發布了首款車用MCU產品, FM33LG0xxA系列MCU,目標應用領域包括雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等。該產品預計將在明年第一季度到第二季度上車。從公布的產品性能來看,復旦微這次發布的車規MCU對標NXP的S32K,S32K系列汽車MCU是NXP推出的針對汽車行業的通用型MCU,采用Arm內核,可以覆蓋從M0到M4,不同應用的多層次需求,整個系列具有很好的軟件兼容性,以及功能安全特性。
結語
就目前來看,已經有不少國內廠商推出了車規級的MCU產品,還有些沒推出的也正在緊鑼密鼓的計劃著,畢竟這塊市場的發展前景已經很明朗了。
當然,這里只是列舉了一部分的汽車MCU半導體芯片市場情況,關于更多汽車半導體芯片,比如車用IGBT等功率器件、模擬器件、被動元器件等詳細市場情況,歡迎關注電子發燒友網8月10日在深圳南山益田威斯汀酒店舉辦的“2022汽車電子創新技術研討會”,會上我們將會分享更多汽車半導體芯片的相關信息。
目前車規MCU的市場格局
傳統汽車有40個左右的ECU模塊,每一個模塊至少需要1顆MCU。隨著汽車電氣化和智能化程度的不斷提高,現在新出廠的汽車普遍都具有L2級自動駕駛功能,未來還會升級到L3、L4,甚至L5級自動駕駛,加上新的電子電氣(E/E)架構的不斷升級,車規級MCU的用量將會越來越多,比如ADAS中的攝像頭模塊、激光雷達模塊等都會需要MCU的支持。業內人士預計到2025年,單車MCU的用量會提升到55~80顆。
一般來說,車規級MCU需要從設計開始就符合車規級規范,從設計到晶圓,再到封裝測試,所有流程都必須符合車規級的規范,這樣勢必會增加芯片的成本。還有,車規級MCU要求可靠性更高,溫度范圍更廣,一般車規級MCU的溫度要求是-40℃~125℃,而工業級只需要-20℃~105℃,消費級則更低了,滿足0℃~85℃即可。因此,車規級MCU會比消費級MCU貴20%~40%。
目前車規級MCU主要分為8位、16位和32位三種類型的MCU,8位MCU主要用于風扇、空調、雨刷、天窗、座椅,以及門窗的控制;16位MCU主要用于動力傳動系統,比如引擎、離合器、剎車等;32位MCU主要用于儀表盤、車身、娛樂、ADAS、自動泊車等應用場景。
主流的車規級MCU廠商中,瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip這6家就占據了90%以上的市場份額,國內MCU廠商目前的占比在2%~3%之間。
其中8位MCU供應商主要是英飛凌、恩智浦和Microchip,Microchip的量最大;
16位MCU供應商主要是被恩智浦收購了飛思卡爾,由于16位比較尷尬,不是未來的發展趨勢,現在大家基本都放棄了,停止了新產品的開發;
32位MCU的供應商主要有瑞薩、恩智浦、英飛凌和ST四家。
而國內MCU廠商針對汽車市場的產品幾乎都集中在32位。目前已經進入前裝市場的有芯旺微、杰發科技和小華半導體等,另外還有不少在MCU廠商已經推出,或即將推出車規級MCU產品,比如兆易創新、復旦微電子、中穎電子、航順、中微、芯海科技、國民技術等。
國產MCU廠商的機會
車內MCU其實還可以劃分為具有功能安全的MCU和不具備功能安全的質量管控類MCU兩大類。質量管控類MCU一般用在沒有功能安全目標,不會影響到整車行為和人身安全的場景;帶有功能安全的MCU更多地用在底盤、動力總成(包括發動機控制、ABS剎車制動等)、安全氣囊控制、車身穩定系統等場景。
國內汽車芯片產業發展相對來說比較晚,因此,目前國內MCU廠商主要專注在不涉及功能安全的控制器內的MCU,也就是管控類等級的MCU。
在地盤動力方面,需要功能等級安全的MCU,目前國內MCU廠商很少有廠商推出相關產品,其市場缺口也是最大的,國產化替代目前幾乎為0,未來機會很大。
在車身控制方面,現在已經開始國產替代了。目前國產MCU的技術性能已經可以滿足汽車需求了,因此,整體需求的增長速度很快。
國產MCU廠商在車規級方面的進度
芯旺微在車規級MCU方面發力較早,他們在2012年就進入汽車后裝市場,2015年推出了8位車規MCU。2019年劃分出了A系列車規級芯片,實現了前裝市場量產,用于車燈控制等,同年32位車規MCU發布。2021年發布了第二代32位車規MCU,今年即將發布第三代32位車規MCU,新產品很多用在了核心ECU控制單元。
杰發科技做車規級MCU的時間也比較早,該公司2018年推出了首顆車規級基于Arm Cortex-M3內核的MCU AC7811量產,2020年推出了基于ARM Cortex-M0內核的AC7801量產。2021年MCU整體出貨量激增達到千萬顆,2022年推出了首款基于ARM Cortex-M4F 內核而且符合ISO26262功能安全ASIL-B的AC7840。
以嵌入式CPU起家的國芯科技也推出了車規級的MCU產品,通用汽車電子車身及網關控制芯片CCFC2012BC進入量產階段,發動機控制芯片CCFC2007PT完成設計并流片,車用BMS(電池管理)MCU也在研發過程中。
中微半導體于近日發布了其全新車規級MCU BAT32A2系列,產品陣容包括BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279三款型號。其中,BAT32A237基于Arm Cortex-M0+內核,工作頻率48 MHz,配備128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB專用 Data Flash。
兆易創新當前應用于汽車市場的MCU主要面向后裝市場。該公司第一顆車規級MCU已發布,采用40nm工藝,對標NXP S32K1XX系列,面向車身的電機控制、車燈控制等應用。
復旦微電子于12月8日發布了首款車用MCU產品, FM33LG0xxA系列MCU,目標應用領域包括雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等。該產品預計將在明年第一季度到第二季度上車。從公布的產品性能來看,復旦微這次發布的車規MCU對標NXP的S32K,S32K系列汽車MCU是NXP推出的針對汽車行業的通用型MCU,采用Arm內核,可以覆蓋從M0到M4,不同應用的多層次需求,整個系列具有很好的軟件兼容性,以及功能安全特性。
結語
就目前來看,已經有不少國內廠商推出了車規級的MCU產品,還有些沒推出的也正在緊鑼密鼓的計劃著,畢竟這塊市場的發展前景已經很明朗了。
當然,這里只是列舉了一部分的汽車MCU半導體芯片市場情況,關于更多汽車半導體芯片,比如車用IGBT等功率器件、模擬器件、被動元器件等詳細市場情況,歡迎關注電子發燒友網8月10日在深圳南山益田威斯汀酒店舉辦的“2022汽車電子創新技術研討會”,會上我們將會分享更多汽車半導體芯片的相關信息。
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