塑料封口和注塑壓力是影響復合固態疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料，韌性強，流速長，與芯片摩擦小，高溫粘度低，而且固化收縮率小的高純塑封料，對芯子的沖擊較小。注塑壓強一定范圍內，注塑壓強越小，產品的漏流合格率越高， ESR越小。

電子器件封裝是指將構成電力、電子元件或集成電路的各部分按照規定的要求，合理地布置、裝配、鍵合、聯接、隔離和保護等操作過程，以防止水、灰塵、有害氣體進入元件或集成電路，減緩振動，防止外部破壞，穩定元件參數。根據包裝材料的不同，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，現有的固態疊層電容基本都是塑料封裝。

上面提到的封裝作用是指封裝完成后才能起到的保護作用;實際上，封裝材料和封裝方式都會對封裝狀態產生影響。作為塑料密封材料的例子，塑封料在充填模腔的過程中，成型材料在固化過程中會使塑封料擠壓，另外塑封料必須在高溫下流動并填充模具，所以芯子會受到擠壓應力和高溫的雙重沖擊;對于固態疊層電容，沖擊主要表現為經過塑封后的漏電流急劇增加。

固態疊層電容在塑封過程中，會影響其性能的主要因素有封口方式、塑封材料、注射壓力和模溫溫度四種。

塑封方式：有液體封裝和固體封裝兩種，液體包裝的優缺點很明顯，其優點是能夠用較低的壓強和較低的溫度實現對芯子的密封，因而對芯子的沖擊較小;缺點是其塑封料在常溫下為液態，玻璃化溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料在常溫下為液態，玻璃化轉變溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料機械強度不高，無法通過表面貼裝技術。所以，固態鋁電解電容器基本上采用固態封裝。

塑封材料：電子材料是微電工業和技術發展的基礎。隨著IC密封技術的發展，對材料的要求越來越嚴格，這也推動了密封材料的發展。環氧塑料密封是IC后道密封的三大主要材料之一。超大型集成電路用環氧塑料密封已成為國內外的主流。目前，絕大部分器件上的微電路是塑料密封件，環氧塑料密封件在集成電路密封市場上的重要地位和價值越來越多。

塑封工藝中，塑封料軟化流動填充模，同時固化，完成對型芯封裝。這樣，塑封材料在流動接觸到芯子的過程中和塑封料在固化時會對芯子產生擠壓;具有柔性好的塑封料，流動長度長，與芯片摩擦力小，高溫粘度小，固化收縮率小的高純度塑封料將對芯子產生較小的沖擊。結果表明，漏流合格率較高，產品 ESR值較小。

注塑壓強：塑封材料除了本身具有一定的高溫流動性外，還需要借助外力來填充整個模具，最后完成對芯片的完全封裝;注射壓強太大或太小，都不適合固態疊層電容。注射成型壓力過小，會產生注水不滿，塑封料不夠致密，與框架粘結不良，易產生吸濕腐蝕等缺陷，從而影響產品的可靠性，降低產品的使用壽命;如果塑封壓強過大，則塑封料與芯片的粘結強度過大，會使產品產生吸濕腐蝕等缺陷，從而降低產品的使用壽命;如果塑封壓強過大，就會使塑封材料不夠致密，與框架粘接不良;注射壓力主要影響產品的漏電流合格率和產品的穩定性。

模具溫度：當模溫稍高于塑封料的玻璃化溫度時，可獲得較理想的流動度。通常，模具的溫度在140-195度之間，由于塑封材料的軟化溫度限制，溫度過低，容易出現粘膠現象，影響正常生產;溫度過高，塑封料固化速度快，內應力增加，與引線框架的粘接能力下降。與此同時，太快的硫化也會使模塞不滿，高溫時就會脫層起翹。因為晶片在制模過程中所用的時間很短，溫度140-195度的高溫對疊層固態鋁電解電容器的影響可以忽略不計。但模具溫度會影響塑封料的粘度和固化速度，進而影響塑封料和晶片的磨擦和擠壓;溫度越高，塑封料的起始粘度越小，但也越容易固化，導致接觸到芯片的粘度有可能更大，兩種制模溫度在140-195度之間對制模溫度的影響較大，而制模溫度的具體數值與注塑壓強有關。