IC（IntegratedCircuit集成電路）是一種芯片，它將許多微電子元件（如晶體管、電阻器、電容器、二極管等）集成在一個塑料基板上。）集成電路。從廣義上講，IC芯片的概念是半導體元件產品的總稱。

2010年，由于金融市場的各種因素，從2009年底到現在，國內IC市場的一些主流IC產品供不應求，大部分廠商的生產線停滯不前。因為這種現象，國內IC市場出現了大量的IC術語：散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。

散新貨：

新產品有兩種，一種是廠家沒有進入QC就進入市場的商品，成品率不是很高，另一種是沒有用過，沒有外包裝，可能會氧化的商品。

翻新貨：

這類商品通過一些國內企業的利潤率，各種渠道回收商品，根據型號，根據包裝，編織，打字，換成新的批號。另一個是最可怕的采購人員，是相同的集成電路封裝模型，但不是相同的品牌或不是相同的功能集成電路通過打字翻新，模仿模型，這種商品，將給采購工廠帶來巨大的損失。

原字原腳貨：

說白了，這種貨就是拆機件。有一些IC芯片，包裝簡單，可以反復擦拭和書寫。通過拆卸，它們被取下并流放到市場兩次。這種商品一般比較便宜。

全新原裝貨：

這個就不用多解釋了，這種商品，是經過QC認證后進入市場的原廠商品，一般價格可能會高一點，但質量肯定是達標的。

鑒別IC芯片真偽的方法有以下幾種現象：

外觀檢測：

通常采用光學顯微鏡進行外觀檢測，檢查芯片的共性、表面的印刷、器件主體和管腳等，是否符合具體要求。

X-ray檢測：

x-ray透視檢查是一種無損檢查方法，可以從多個角度觀察物體的內部結構。通過x-ray透視檢查被測設備密封體內的晶粒、引線框和金線是否有物理缺陷。

丙酮擦拭試驗：

丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮定期擦拭芯片表面的絲網，其結果是用來判斷芯片表面是否重新打印。

開封測試：

開封蓋是一種物理和化學實驗，是溶解芯片外表面的環氧膠體，保留完整的顆粒或金線，便于檢查重要的顆粒表面標志、布局、工藝缺陷等。

無鉛檢測：

使用SEM/EDS檢測零件引腳或端子，確認是否含鉛，可提供測試數據和報告。

電氣測試/功能測試：

IC各管腳及開封后各金線的曲線試驗采用IV曲線跟蹤儀和探針臺，包括：量產試驗、開短路試驗、漏電流試驗。

審核編輯 黃昊宇