PRISEMI芯導(dǎo)低電容、小封裝成為ESD保護(hù)器件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

近年，市場(chǎng)對(duì)于防雷及ESD靜電保護(hù)組件的需求，大致可分為兩大發(fā)展方向。一是越來(lái)越低的等效電容，這是由于近年各項(xiàng)傳輸port的加速發(fā)展，帶動(dòng)帶寬越來(lái)越大且速度越來(lái)越快，例如USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到5Gbps，比現(xiàn)有的USB 2.0快上十倍；Thunderbolt的數(shù)據(jù)傳輸速度更高達(dá)10Gbps，使得客戶(hù)端對(duì)于ESD靜電保護(hù)組件的等效電容要求越來(lái)越嚴(yán)苛。對(duì)于保護(hù)組件廠商而言，如何降低等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。

另一主要趨勢(shì)則是小型化封裝。面向小型化封裝的趨勢(shì)，防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶(hù)端對(duì)此需求越來(lái)越殷切。如SOT-26的需求慢慢轉(zhuǎn)至SOT-363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品。此外，從手機(jī)客戶(hù)的材料清單(BOM)中可看到由DFN1006封裝轉(zhuǎn)至更小的DFN0603封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢(shì)。

Prisemi推出的電容值<0.5pf的低電容ESD產(chǎn)品，是市場(chǎng)上的主流低電容ESD保護(hù)產(chǎn)品，后續(xù)將推出電容值<0.1pf的ESD產(chǎn)品。

針對(duì)小型化趨勢(shì)，Prisemi近期推出了DFN0603封裝的全系列ESD保護(hù)器件，該封裝尺寸僅為0.6 x 0.3 x 0.3毫米，比使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)DFN1006及SOD923封裝的同類(lèi)產(chǎn)品節(jié)省約66%的電路板空間。此外，DFN0603封裝更比同類(lèi)型封裝薄25%，在離板厚度上占盡優(yōu)勢(shì)。

審核編輯 黃昊宇