本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品——Infineon采用TOLT封裝的OptiMOS功率MOSFET和Molex Mini-Fit Sigma連接器。

產(chǎn)品一：Infineon采用TOLT封裝的OptiMOS功率MOSFET

對(duì)于功率半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō)，為了追求更高的功率密度，除了要在工藝和材料上下功夫，探索具有更佳熱性能的新型封裝也是重要的技術(shù)路徑。

Infineon通過(guò)采用TO-Leaded頂部冷卻 (TOLT) 封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大了其OptiMOS功率 MOSFET產(chǎn)品的陣容。TOLT封裝不僅可以提供與TOLL封裝相同的大電流薄型封裝優(yōu)勢(shì)，還具有頂部冷卻的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)最佳熱性能。具體來(lái)講，通過(guò)頂部冷卻，漏極暴露在封裝表面，95%的熱量可直接散發(fā)到散熱器，與TOLL封裝相比，TOLT封裝結(jié)到殼的熱阻改善了20%，結(jié)到環(huán)境的熱阻改善了50%。

TOLT封裝結(jié)合OptiMOS5 Power Block MOSFET系列產(chǎn)品的優(yōu)異特性，可實(shí)現(xiàn)基準(zhǔn)效率和大電流處理能力，這些功率MOSFET包括80V和100V型號(hào)，具有超過(guò)300A的高額定電流，非常適合于高功率密度設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品二：Molex Mini-Fit Sigma連接器

在確保符合設(shè)計(jì)所需的電氣性能的同時(shí)，具有更緊湊的外形、更強(qiáng)可靠性的連接器顯然會(huì)更受開(kāi)發(fā)者的青睞

Molex的Mini-FitSigma連接器就是這樣一款互連解決方案，該產(chǎn)品以纖薄外形設(shè)計(jì)為特色，適用于纖薄型PCB，提供4.2mm的間距，支持14A電流。Mini-FitSigma連接器符合灼熱絲規(guī)范，采用了最新的Mini-Fit TPA2端子，可輕松與適用電路尺寸的標(biāo)準(zhǔn)Mini-FitJunior插座配接。

Mini-Fit Sigma連接器的密封解決方案可防止水、泡沫和灰塵進(jìn)入。橡膠帽纏繞在外殼的背面，插頭外殼上的面板安裝耳為面板提供安全和穩(wěn)定的接插。總之，這款連接器是汽車、消費(fèi)、家電、工業(yè)、醫(yī)療，和電信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想選擇。

審核編輯：湯梓紅