電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，SEMI 發(fā)布報告表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022 年達(dá)到 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%。就在2021年，全球銷售總額約為1030億美元，其中中國的銷售額總量達(dá)到546億美元，預(yù)計在2022年將保持同樣的增速。

作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，中國對半導(dǎo)體的需求不斷提升，在需求的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場也在不斷成長。在半導(dǎo)體晶圓制造中，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝，在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的占比達(dá)到3%。公開數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸的CMP設(shè)備市場規(guī)模為6.8億美元，同比增長58%。

為什么CMP設(shè)備需求不斷提升呢？杭州眾硅電子科技有限公司董事長顧海洋表示，一是集成電路先進(jìn)工藝對CMP的需求，例如14nm技術(shù)，F(xiàn)EOL的CMP工藝步驟超過BEOL；二是后摩爾時代2.5D/3D封裝對CMP有了新的需求，3D堆疊技術(shù)中，CMP占CSV工藝的22%至49%。三是GaN、SiC等新材料、新器件制造對CMP的需求增加。

我國的CMP設(shè)備市場正在不斷成長，但是CMP設(shè)備仍然需要進(jìn)口，僅是今年1月份至4月份進(jìn)口金額就達(dá)到了2.52億美元，同比增長153.93%，預(yù)計未來的需求仍將保持增長。在CMP設(shè)備發(fā)展的過程中，包括華海清科、眾硅、北京爍科等為代表的國內(nèi)CMP廠商也隨之崛起。

其中，華海清科從2018年開始實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，現(xiàn)已成為國內(nèi)唯一能提供12英寸CMP設(shè)備的廠商，其CMP 設(shè)備主要應(yīng)用于28nm及以上制程生產(chǎn)線的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與國產(chǎn)替代，14nm制程工藝處于驗證階段。

華海清科在招股書提到，截至2021年末，12 英寸系列CMP設(shè)備累計量產(chǎn)的晶圓超1300萬片，在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別突破至14nm、128 層、1X/1Ynm。得益于CMP設(shè)備的國產(chǎn)化速度，華海清科在2021 年營業(yè)收入 8.05 億元，其中 CMP設(shè)備銷售收入占比達(dá)到86.19%，并且于今年6月在科創(chuàng)板上市，市值高達(dá)290億元。


眾硅成立于2018年，目前已研發(fā)出國內(nèi)首臺8寸拋銅工藝設(shè)備。此外還研發(fā)出6寸和12寸CMP設(shè)備。8英寸CMP設(shè)備市場具有工藝技術(shù)成熟，且二手設(shè)備資源枯竭，給8英寸設(shè)備提供了市場。眾硅董事長顧海洋提到，8英寸設(shè)備還有注重產(chǎn)能的特點，因此設(shè)備的尺寸的大小成為關(guān)鍵因素。作為對比，應(yīng)用材料的產(chǎn)品尺寸占比面積為7.79㎡，眾硅在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將新一代8英寸CMP設(shè)備的尺寸做到占地面積僅有5.94㎡，在一定程度上可以提高產(chǎn)能。



針對12英寸，眾硅推出了Tenms 300 CMP設(shè)備，采用全新緊湊的架構(gòu)設(shè)計，配備6個研磨盤、6個拋光頭，提高了工藝靈活度，兼容3拋光盤工藝和2拋光盤工藝，支持90nm以下的全部工藝技術(shù)。

從成立至今，眾硅在4年的時間里完成CMP設(shè)備市場的布局，眾硅董事長顧海洋認(rèn)為，眾硅已在CMP設(shè)備市場上打下基礎(chǔ)，接下來眾硅要做的就是進(jìn)一步適應(yīng)各種先進(jìn)制程，豐富產(chǎn)品線。