SiC MOSFET在開/關切換模式下運行。然而,了解其在線性狀態下的行為是有用的,當驅動程序發生故障或設計人員為特定目的對其進行編程時,可能會發生這種情況。
電子元件的線性區(或有源區)是所有可用電流都無法流通的區域,它充當電流調節器。
不言而喻,功耗極高,而效率卻極低。
但是,在某些情況下,電子元件在線性區域中運行,導致以下結果:
柵極電壓V g不在廠家設定的正負極限,而是位于中心區域附近;
漏源電壓V ds不接近于零,而是處于高得多的電壓;
漏極電流 I d由重要值表征;
組件耗散的功率非常高;
元件溫度也很高;
電路效率低。
線性區可用于為采用 SiC MOSFET 的無線電發射器創建 A 類模擬音頻放大器,但也可能在組件驅動器發生故障時發生。因此,設計人員應控制 MOSFET 之前的電路。
MOSFET的電氣圖和線性操作
在我們的示例中使用了具有下列屬性的 SiC MOSFET 型號 C3M0160120D。圖 1描述了接線圖。
V ds : 1,200 V
I d : 17 A, 25 ?C
RDS (開):160 m Ω
靜態狀態下的柵極電壓:-4 V 至 15 V
最大功耗:97 W
在以下直流模擬中,柵極上的電壓跨越制造商指定的整個范圍(從 -4 V 到 15 V),當然不會超出這些限制。
測試的目的是查看組件的各種參數,尤其是當它們在關閉或開啟區域中不起作用時。
仿真還跟蹤結點和散熱器溫度。
圖 1:SiC MOSFET 線性區操作的接線圖。
接線圖包括一個 200-V (V1) 電源、一個非常堅固的 100- Ω 電阻負載 (R1)、 C3M0160120D SiC MOSFET (U1) 和一個可變電壓發生器(從 -4 V 到 15 V),用于用驅動功能 (V2) 驅動 MOSFET 柵極。圖中還包括一個散熱器。
直流掃描的模擬
該系統的電氣仿真不包括瞬態模式,而是直流掃描模式,其中所有柵極的電源電壓都將在 -4 V 至 15 V 的范圍內以 10 mV 的步長進行檢查。
您可以通過這種方式看到 MOSFET 如何對不同的柵極電壓做出反應。以下是用于運行此類仿真的 SPICE 指令:
.dc v2 -4 15 0.01
該系統的電氣仿真沒有瞬態模式,而是直流掃描模式,其中將在 -4 V 至 15 V 的范圍內以 10 mV 的步長研究所有柵極的電源電壓。
加載電流圖
我們要查看的第一張圖是圖 2 中的圖,它顯示了流經負載的電流作為柵極電壓的函數。柵極上的電壓由 X 軸表示,而負載上的電流由 Y 軸表示。
如您所見,該圖可以分為三個不同的區域:
該組件位于左側的遮斷區域(藍色),因為柵極電壓(從 -4 V 到 3 V)不足以導通器件。在這種情況下,MOSFET 不傳導電流,DS 結實際上是開路(約 400 M Ω)。
因為柵極電壓(從 7 V 到 15 V)足以使器件在決定時導通,所以器件位于右側區域(綠色),其中組件處于飽和區。在這種情況下,MOSFET 傳導最大電流,DS 結實際上是一個閉合電路(約 160 m Ω)。
元件位于線性區域的中心區域(紅色)是柵極電壓(從 3 V 到 7 V)允許器件傳導部分電流的位置。在這種情況下,MOSFET 會發熱很多,并用作低效率電流調節器。DS 結的歐姆電阻在 6 k Ω和 2 Ω 之間。
圖 2:負載電流與柵極電壓的關系圖
設備消耗的功率
在前面的示例中,流經器件的電流代表典型操作,因為 DS 通道的歐姆電阻會隨著柵極電壓的升高而降低。柵極上的電壓表示在 X 軸上,MOSFET 消耗的功率表示在 Y 軸上。
另一方面, 如圖 3 中的圖表所示,耗散功率的軌跡非常引人注目。在這種情況下,還可以看到三個單獨的部分:
左側區域的柵極電壓在 -4 V 和 2 V 之間。在這種情況下,MOSFET 處于禁用狀態,沒有電流從負載流出,耗散功率幾乎為零。
右側區域的柵極電壓在 6 V 和 15 V 之間。在這種情況下,MOSFET 處于完全飽和狀態,最大電流通過負載,平均耗散功率為 1.5 W。這種耗散是由于 R DS(on)的值,盡管它非常低,但在現代技術狀態下還不等于零。
由于柵極電壓在 2 V 和 6 V 之間,MOSFET 位于中心區域的線性區域。在這種情況下,MOSFET 處于有源區,并且耗散功率非常高,在 100 W 左右達到峰值,并導致大量熱量積聚。雖然理論上避免將半導體的工作區域置于此范圍內是至關重要的,但在某些情況下,設計人員會故意選擇這樣做。
圖 3:MOSFET 功耗與柵極電壓的關系圖
效率
系統的效率也與 MOSFET 消耗的功率成反比。請記住,計算通用電路效率的公式如下。
圖 4 中的圖表 顯示了與柵極電壓相關的電路效率趨勢。當后者大約在 2 V 和 5.5 V 之間時,MOSFET 工作在線性區域,因此系統的效率不是最佳的。
當設備處于飽和區時,該值幾乎達到 100%。X 軸代表柵極上的電壓,Y 軸代表電路的效率,以百分比表示。
圖 4:系統效率與柵極電壓的關系圖
MOSFET的工作溫度
器件和散熱器之間的結溫控制也是一個非常重要的特權,它允許設計人員正確確定所涉及的電流和冷卻系統的尺寸。由于采用了 LTspice 庫中提供的 SOAtherm-HeatSink 模型,只要 SPICE半導體組件配備“T c ”和“T j ”端子,就可以監控兩個溫度。在這個例子中,散熱器的材料是鋁。其熱阻 (Rθ) 等于 0.2°C/W。模擬的環境溫度為 25°C。最后,電子元件與散熱器的接觸面積為300 mm 2,而后者的體積為5,000 mm3 。
最后,在 圖 5的圖表中,可以觀察到與結和散熱器相關的溫度趨勢。盡管圖表將它們報告為以伏特表示的電壓,但它們是以攝氏度表示的成熟溫度。請記住,域是柵極電壓的域,而不是時間的域。
該圖顯示了兩種不同的情況:
在 MOSFET 的阻斷和飽和區,結溫和散熱器溫度實際上等于環境溫度,相當于 25°C,而柵極電壓介于 -4 V 和 2 V 之間,然后介于 9 V 和 15 V 之間。
在線性區,溫度很關鍵,在最高峰時,結達到 230°C,散熱器達到 103°C。在這些條件下,顯然 MOSFET 被破壞了。
圖 5:結和散熱器溫度與柵極電壓的關系圖
音頻放大器
在線性狀態下使用 SiC MOSFET 制作 A 類音頻放大器是一個有趣的實驗(參見 圖 6中的原理圖)。今天,使用 A 類放大器極為罕見。但是,當您需要以非常小的失真放大信號時,A 類放大器非常有用。從音頻的角度來看,在這種情況下,設備在其完整的線性區域內工作,確保了高效的性能。主要缺點是 A 類放大器會產生大量熱量以消散,因為即使沒有音頻信號,MOSFET 和負載電阻也必須消耗大量電流。因此,系統始終以最大可用功率工作。
圖 6:A 類放大器不會使音頻信號失真,但會產生大量熱量。
在接線圖中,負載電阻R1至少應該能夠承受130W,而MOSFET的功耗為60W。顯然,提供的聲音功率要低得多,效率也很低。
在 圖 7中,可以觀察到輸入和輸出信號(后者與第一個信號反相,頻率為 300 Hz),最重要的是,諧波失真小于 6%。
圖 7:A 類放大信號和相關的 FFT 處理
結論
在當今的高效研究方法下,在線性狀態下使用半導體不再有意義,而依靠 PWM 和開關解決方案要好得多,這無疑提供了更高的性能保證。
審核編輯:郭婷
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