在半導體制程工藝領域,三星一直都被臺積電壓了一頭,不過在六月底三星宣布了正式量產3nm芯片,在3nm領域三星算是反超臺積電了。
本周,三星將正式展示最新研發的3nm芯片。
三星表示,這一代3nm芯片采用了GAA晶體管,芯片整體尺寸得到了縮減,性能和功耗方面也比上一代芯片優化了不少,并且三星已經在著手于第二代3nm芯片技術的研發了,相較之下,臺積電的3nm芯片目前還沒有量產的消息,而且臺積電的3nm芯片還是會采用FinFET晶體管,因此目前來看三星是已經領先臺積電的。
不過雖然三星先臺積電一步量產了3nm芯片,但是其收到的3nm芯片訂單卻沒有很多,目前蘋果、NVIDIA等芯片大廠都沒有對三星下單,或許還在等待臺積電的技術,由此可見,雖然三星在技術上領先了臺積電一步,但卻沒有收到多少訂單,這也反映出了臺積電的實力之強,已經牢牢地獲取了各大芯片巨頭的信任。
不過其中也有三星的芯片還沒有投入到實戰中的緣故,只有通過實際的成績才能展現出技術的優秀,或許等三星公布首顆3nm芯片后訂單數量才會出現變化吧。
綜合整理自 cnBeta環球Tech 中關村在線
審核編輯 黃昊宇
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