SMT工藝是電子組裝工藝的核心，焊縫質量影響產品的整體質量。對于制造業來說，優質的焊接質量是產品的基礎，是產品的資本和杠桿。以下是影響焊接質量的主要因素。

1. 材質：

由于材料是SMT的重要組成部分，材料的質量和性能直接影響到回流焊的質量，所以應注意以下幾點：

a.元器件的包裝方式應符合機器自動安裝的要求。

b.部件的外觀應符合自動化安裝的要求，并應符合標準化和尺寸精度的要求。

c.元器件和PCB附件的焊接質量應符合回流焊要求。焊料和組裝的最慢端和焊盤應在污染氧化之前進行。如果在回流焊接過程中出現濕焊，焊接，焊珠和孔洞。特別是濕度控制傳感器和印刷電路板在使用后應真空包裝并放置在儲藏室中。如有必要，下次 BAK。

2、PCB焊盤的可制造性設計：

PCB設計質量是表面貼裝技術水平的重要指標，也是表面貼裝質量的首要條件之一。據惠普統計，80%的制造缺陷與設計直接相關。例如基板為40%~60%（與錫膏的特性有關）。使用時，按照“先進先出”的原則，做好記錄，保證回溫時間大于4小時。使用前需要攪拌，使其具有出色的印刷和脫模能力。

3.模具設計：

模板的主要功能是將焊膏精確地涂抹在 PCB 焊盤上。模板在印刷過程中是不可缺少的，其質量直接影響錫膏印刷的質量。目前，主要有三種生產方法：化學蝕刻、激光切割和電鑄。模板設計的主要控制點如下：

a.鋼板的厚度。為保證錫膏印刷和焊接質量，鋼網表面必須光滑均勻，鋼板的厚度應根據PCB上管腳的最小間距確定。

b.開口設計。開口應為梯形、光滑、無毛刺。

4.焊珠、標記點、印刷方向：

a.焊珠處理。對于0603及以上的元件，模板開口應進行處理，以有效防止回流焊后出現焊珠。對于焊盤過大的器件，建議進行模板拆分以防上錫。

b.在 PCB 上制作“MARK”點的要求。模板B面應至少有3個“MARK”點。鋼網和印刷電路板上“MARK”點的位置應相同。需要一對對角線距離最遠的“MARK”點來提高打印精度。它是前半部分和后半部分，帶有清晰的圖形。

c.印刷方向。印刷方向也是一個關鍵控制點。在確定印刷方向時，應注意避免墊片太靠近走線，否則在連接時可能會導致過度鍍錫。

五、印刷參數：

印刷參數主要包括刮刀速度、刮刀壓力、模板剝離速度、清洗方式和頻率。

刀片與模板角度和焊膏粘度之間存在明顯的限制關系。因此，只有對這些參數進行適當的控制，才能保證錫膏的印刷質量。一般來說，刮刀速度慢，可以獲得較好的印刷質量，但錫膏刮刀的形狀可能會模糊，速度太慢，影響生產效率。

如果刀片太快，焊膏可能沒有足夠的時間填充孔，導致焊膏不足。刮刀壓力過大會導致孔內的錫膏被拉出，導致錫少，加速鋼網和刮刀的磨損，壓力過低會導致錫膏印刷不完全。因此，在錫膏能保持正常滾動的情況下，盡可能提高速度，調整刮刀壓力，以獲得良好的印刷質量。薄膜去除速度過快會導致印刷焊膏尖端或成型缺陷，從而影響生產效率。如果模板的清洗方式和頻率設置不正確，模板的清洗就不會干凈。

6、設備精度：

印刷機的印刷精度和重復性也影響印刷高密度、窄間距產品時錫膏印刷的穩定性。

7. 組件安裝

確保安裝質量的三個因素是組件的正確選擇、準確的放置和正確的安裝壓力。正確選擇組件意味著附加組件與 BOM 一致。準確的放置意味著安裝坐標必須正確。同時貼裝設備的精度要保證穩定性，使材料能夠準確的粘貼到規定的焊盤上。同時，應注意安裝角度，以確保極性設備的正確方向。一個合適的貼裝壓力是貼裝后焊膏中元件的厚度，不宜過小或過大。

8.回流焊接：

正確設置回流曲線是焊接質量的保證。良好的回流曲線要求焊接 PCB 上的各種鍵合元件良好焊接。焊點不僅要有良好的外觀質量，還要有良好的內在質量。如果溫升斜率過快，會導致元器件和PCB升溫過快，容易損壞元器件，造成PCB變形。另一方面，焊膏中的焊錫蒸發過快，容易濺出金屬部件，產生焊球。峰值溫度一般設定為比焊膏熔點高30～40度左右。如果溫度太高，回流時間太長，可能導致熱敏元件塑性損壞本體，導致焊錫不足。焊膏不能形成可靠的焊點。為了提高焊接質量和避免部件氧化，可以有條件地使用氮氣回流。回流曲線設置通常基于以下幾個方面：

a.根據所用焊膏的推薦溫度曲線進行設置。焊膏的成分決定了活化溫度和熔點。

b.根據熱元件和有價值元件的熱性能參數，還應考慮特定元件的最高焊接溫度。

c.根據PCB板材、尺寸、厚度和重量。

d.根據回流爐的結構和溫度區的長度，不同的回流爐應設置不同的溫度曲線。

以上是影響SMT項目質量的重要因素。做高品質、高品質的產品，請參考以上因素分析，謝謝。

審核編輯：湯梓紅