思瑞浦秉承獨立開發、自主創新的理念，自2019年深耕隔離技術以來，積累了豐富的發明專利，其中基礎隔離、傳輸電路、工藝優化、新型封裝等技術發明專利共計9項。截至目前，已推出多款隔離系列產品，獲得客戶認可與好評。

針對工廠自動化、電力自動化、電機驅動、電源控制、新能源、醫療等應用場景，思瑞浦隔離產品的隔離耐壓等級達到5kVrms以上，ESD靜電保護達到±8kV， 防閂鎖（Latch up）能力高達800mA（高溫125℃），性能與可靠性均處于領先。共模瞬態抑制（CMTI）達到200kV/μs，思瑞浦隔離產品的CMTI能力處于國際領先地位。

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思瑞浦隔離產品特性

思瑞浦隔離系列產品，均采用自主專利的隔離IP，隔離產品具備如下特性：

工作電壓范圍：2.25V – 5.5V

通訊速率：100Mbps Data Rate

低延時：12ns

耐壓能力：5kV RMS （WSOP16）

抗浪涌能力：10kV peak （WSOP16）

共模瞬態抑制能力：±200kV/μs CMTI

寬溫度范圍：?40°C to +125°C

封裝支持：SOP8、WSOP8、SOP16、QSOP16、WSOP16

可靠性防護能力：

±8kV IEC ESD ±800mA Latch up

完整安規認證報告：VDE、UL、TUV、CQC、CSA、CB

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思瑞浦隔離產品優勢

隔離器的核心指標：Breakdown Voltage

擊穿電壓Breakdown Voltage（BV）是隔離器的核心指標， 思瑞浦的隔離產品Breakdown Voltage達到10kV，處于國內領先水平。

表1：Breakdown Voltage 對比

國際先進的抗沖擊保護能力

隔離產品的使用場景比較惡劣，經常會遇到靜電和浪涌沖擊，對隔離產品的防護能力提出了很高的要求，思瑞浦隔離產品具備±8kV IC ESD和±6kV防浪涌能力（對應±10kV peak），處于國際先進水平。

表2：抗沖擊保護能力對比

±200kV/μs國際領先共模瞬態抑制CMTI能力

CMTI即Common Mode Transient Immunity，共模瞬變抗擾度，衡量器件在共模電壓瞬變時依然能夠正常傳輸信號的能力，參數值是共模瞬變的最大Slew Rate，反映出隔離產品對共模瞬變干擾的抑制能力。如圖1所示，為數字隔離器CMTI測試模型框圖。

圖1： CMTI測試模型

在電機驅動等典型應用中，使用PWM脈寬控制柵極驅動和MOS FET，后者用來驅動電機。MOS FET等功率器件往往工作在硬開關狀態下，若使用普通的硅MOS FET，產生的電壓跳變（dV/dt）干擾通常在40kV/μs以內，大多數的隔離產品CMTI都可以滿足該需求。而同樣參數的碳化硅/氮化鎵器件，開關速度更快，特別是下降沿時會更加惡劣，在使用碳化硅MOS FET時，所產生共模干擾的最大下降斜率會達到200kV/μs，因此要求隔離產品具備200kV/μs以上CMTI能力。如圖2模擬CMTI下降沿測試電路，圖3顯示思瑞浦隔離器CMTI達到200kV/us以上，表格3的數據也是基于此條件而得出。

圖2：CMTI下降沿測試電路

圖3：CMTI下降沿測試波形

表3：CMTI性能對比

CMTI分為靜態和動態兩種，靜態CMTI衡量輸入穩定時抗共模電壓瞬變干擾的能力，動態CMTI的測試中共模電壓瞬變出現在輸入信號跳變的邊沿處，情況更為惡劣。如果隔離產品的CMTI能力不夠，dV/dt干擾會對控制信號造成很大的影響。思瑞浦隔離產品具備 ±200kV/μs的靜態CMTI， 動態CMTI也高達±150kV/μs，優于國內外同類產品，處于國際領先水平。

TDDB測試展現高可靠性

經時擊穿TDDB（Time dependent dielectric breakdown，）是業界通用的評測柵氧可靠性的實驗方法，基于實驗數據還可以建立柵氧使用壽命預測模型、柵氧不良品篩選模型等，滿足器件的可靠性要求。思瑞浦針對隔離器件建立了高壓TDDB實驗室，通過高壓高溫加速，測量大量樣品數據，長時間測量的方式嚴格評測隔離器件TDDB數據。如下TDDB結果表明思瑞浦隔離器件可以穩定工作超過100年。

安規認證是幫助證明了隔離芯片在0時刻的安全等級，并不能證明隔離芯片在10年，甚至20年后的工作狀態，而VDE0884-11規范明確要求VIOWM（隔離芯片的工作耐壓）必須經過TDDB驗證才能標識。因此工程師在選型時隔離芯片時，推薦選擇VIOWM 完成TDDB測試的型號。

思瑞浦隔離產品是完全獨立開發，并擁有自主專利，具備高隔離電壓，高抗沖擊能力，相關技術指標處于國內領先、國際先進水平，可以滿足大多數工業應用場景的可靠性需求。隔離耐壓等級高、靜電保護與浪涌防護能力強、±200kV/μs國際領先的CMTI能力，全系列產品經過TDDB嚴格測試，特別適合各種新能源等應用場景，尤其是滿足第三代功率半導體碳化硅/氮化鎵的設計需求。應用在工廠自動化、電力自動化、電機驅動、電源控制、新能源、醫療等場景，能保證足夠的設計余量，提高系統的魯棒性。

思瑞浦今年將持續推出更多的隔離系列產品：隔離運放、隔離驅動、隔離電源等，敬請期待！