近年來，我國陸續發布《“十三五”國家科技創新規劃》、《國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》、《產業關鍵共性技術發展指南（2017年）》等政策，提出發展超高速、超大容量、超長距離光通信技術，并重點加強光電子技術與器件的研發，從國家戰略角度布局行業發展。國家政策利好，為陜西源杰半導體科技股份有限公司（下稱“源杰科技”或“公司”）的經營發展創造了積極良好的環境。

公開資料顯示，源杰科技聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。

行業前景廣闊，研發賦能搶占市場

隨著光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，并對通信技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。LightCounting預計，到2025年全球光模塊市場將達到113億美，光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。

源杰科技深刻洞察我國光芯片行業發展前景，自2013年成立以來，便深耕光芯片領域，并持續堅持研發投入。

經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。

目前，源杰科技已實現向海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

據了解，在我國光芯片市場，2.5G、10G激光器芯片市場國產化程度較高，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大。源杰科技憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭。

25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低，源杰科技憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。

源杰科技在招股書中表示，隨著數據交互流量的迅速攀升及5G網絡的普及，通信行業對芯片傳輸速率的要求不斷提高，高速率50G光芯片迎來廣闊發展空間。目前，50G光芯片主要由國外廠商供應，國產化程度很低。基于此，源杰科技募資開展“50G光芯片產業化建設項目”，旨在搶占市場先機，打造國內50G光芯片品牌，推動高性能光芯片的國產替代。

審核編輯 黃昊宇