電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）語(yǔ)音識(shí)別是人工智能的重要分支之一，早在2010年開始就得到發(fā)展，并且逐漸在各個(gè)領(lǐng)域成熟應(yīng)用。不過(guò)AI語(yǔ)音芯片和算法的研發(fā)仍然面臨眾多難題，不少企業(yè)為此堅(jiān)持研究，不斷對(duì)技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)，以求取得突破。

啟英泰倫是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI語(yǔ)音芯片企業(yè)，日前，該公司正式發(fā)布了全新的第三代智能語(yǔ)音芯片系列，相比于上一代產(chǎn)品，這款芯片創(chuàng)下了算力更高、高度集成和算法新高的記錄，進(jìn)一步解決了業(yè)界長(zhǎng)久以來(lái)難以突破的難題。

AI語(yǔ)音芯片研發(fā)面臨哪些難題

近幾年，AI語(yǔ)音芯片在智能家居、智能車載、智能穿戴等領(lǐng)域的滲透率快速提升，未來(lái)隨著技術(shù)的不斷迭代，AI語(yǔ)音芯片在各領(lǐng)域的滲透率和市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

智能家居方面，當(dāng)前隨著AI語(yǔ)音芯片的價(jià)格已經(jīng)大幅下降，越來(lái)越多的廠商傾向于采用AI語(yǔ)音芯片，來(lái)替代傳統(tǒng)的AP及MCU芯片和IOT芯片，如今AI語(yǔ)音芯片在風(fēng)扇、茶吧機(jī)、取暖桌、空調(diào)、插座等眾多領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模批量應(yīng)用。根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)5年AI語(yǔ)音芯片在智能家居領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將能達(dá)到每年2.5億顆。

智能汽車方面，目前智能汽車中的語(yǔ)音交互多是在云端進(jìn)行識(shí)別處理，然而云端的方式存在無(wú)法實(shí)時(shí)響應(yīng)、網(wǎng)絡(luò)無(wú)連接時(shí)不能使用等問(wèn)題，因此業(yè)界認(rèn)為端側(cè)語(yǔ)音芯片將會(huì)很好的補(bǔ)充云端芯片的不足，預(yù)計(jì)未來(lái)端側(cè)AI語(yǔ)音芯片在車載領(lǐng)域的市場(chǎng)需求每年能達(dá)到1億顆左右。

智能穿戴方面，未來(lái)隨著芯片尺寸越來(lái)越小，成本越來(lái)越低，AI語(yǔ)音芯片在穿戴設(shè)備上的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越多，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)對(duì)AI語(yǔ)音芯片的市場(chǎng)需求每年會(huì)在千萬(wàn)顆左右。

除了上述市場(chǎng)之外，AI語(yǔ)音芯片還可以在醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人、工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，整體來(lái)看，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年AI語(yǔ)音芯片的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)快速發(fā)展到每年5到10億顆，隨著應(yīng)用不斷拓寬和滲透率不斷提升，市場(chǎng)規(guī)模可能還將持續(xù)不斷提升。

雖然存在較大的市場(chǎng)，然而企業(yè)在AI語(yǔ)音識(shí)別芯片和算法的研發(fā)也面臨眾多需要不斷攻克的難題，在此次發(fā)布會(huì)上，啟英泰倫創(chuàng)始人兼CEO何云鵬提到了幾點(diǎn)：



1、各種應(yīng)用場(chǎng)景存在復(fù)雜的背景噪聲，會(huì)影響識(shí)別，比如廚電的煙機(jī)噪聲、炒菜聲，客廳的電視聲、音樂(lè)聲，會(huì)場(chǎng)的多人聲、賣場(chǎng)的高音喇叭聲等；2、人類語(yǔ)言種類繁多，如果考慮各地的方言口音，幾乎沒(méi)辦法通過(guò)大數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，來(lái)滿足所有地域口音的識(shí)別；3、人類語(yǔ)言的表達(dá)非常豐富，要想在設(shè)備端實(shí)現(xiàn)對(duì)任意語(yǔ)言表達(dá)的意圖理解，也十分困難。

同時(shí)，電子設(shè)備的發(fā)展往往要求在性能或價(jià)格上，能夠不斷改進(jìn)，這些對(duì)于AI語(yǔ)音芯片的研發(fā)來(lái)說(shuō)，都是比較大的挑戰(zhàn)。

算法、芯片上不斷升級(jí)，攻克一個(gè)個(gè)難題

如何解決這些難題呢？一直以來(lái)，啟英泰倫堅(jiān)持在芯片和算法兩方面不斷發(fā)力，力求攻克一個(gè)個(gè)業(yè)內(nèi)難題。截至目前，啟英泰倫的技術(shù)平臺(tái)BNPU（腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）已經(jīng)迭代三次，從BNPU1.0，BNPU2.0，到BNPU3.0。何云鵬表示，每一代BNPU的問(wèn)世，都是離線語(yǔ)音芯片和算法的一次突破和語(yǔ)音應(yīng)用的助推。



具體來(lái)看，集成BNPU1.0的一代芯片C11006/CI1002，實(shí)現(xiàn)的是端側(cè)語(yǔ)音識(shí)別，這是行業(yè)首款集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的語(yǔ)音AI芯片，是離線語(yǔ)音產(chǎn)業(yè)應(yīng)用興起的標(biāo)志；集成BNPU2.0的二代芯片CI1102/CI1103及CI1122，不僅實(shí)現(xiàn)了離線語(yǔ)音識(shí)別功能，還實(shí)現(xiàn)了離線聲紋識(shí)別和命令詞自學(xué)習(xí)等功能。

每顆芯片的迭代，集成度不斷增加，成本快速下降，算法功能不斷提升。據(jù)何云鵬介紹，集成度上，二代系列芯片集成了Audio CODEC、Flash等單元，增加了雙麥陣增強(qiáng)處理能力；成本上，一代芯片CI1006成本價(jià)為50到90元，CI1102下降到30到40元，二代芯片CI1102/CI1103為15元到25，CI1122下降到了10元到15元之間；算法上，正常安靜家居環(huán)境下，識(shí)別都達(dá)到98%以上，65dB左右中強(qiáng)環(huán)境噪聲下也能實(shí)現(xiàn)較好的識(shí)別效果。

發(fā)布全新三代芯片，端側(cè)NLP技術(shù)實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)音交互

盡管過(guò)去幾年在算法和芯片上不斷提升，逐漸解決了業(yè)界面臨的一些難題，然而整個(gè)行業(yè)仍然存在極難克服的問(wèn)題，比如：1、離線語(yǔ)音仍然是以命令詞為主，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，如果命令詞多的話，就會(huì)很難記住；2、電視新聞，多人聲環(huán)境，以及噪聲強(qiáng)度達(dá)到75dB以上的復(fù)雜強(qiáng)噪聲環(huán)境的識(shí)別存在困難；3、離線命令詞自學(xué)習(xí)的效果，與大數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型效果仍然存在明顯差距，這使得方言問(wèn)題沒(méi)有得到徹底解決。

為了攻克這些難題，啟英泰倫經(jīng)過(guò)三年時(shí)間研發(fā)，最終帶來(lái)BNPU3.0版本，并基于此發(fā)布了三代兩大系類芯片，一大系列是三代智能語(yǔ)音MCU13；另一大系列是智能語(yǔ)音IOT 23。

相比之前的芯片，三代系列芯片具有更高算力、更高集成度，更高性能。首先看CI13系列芯片，算力方面，該系列內(nèi)置BNPU 3.0，支持DSP指令擴(kuò)展的RISC CPU兩大內(nèi)核，主頻高達(dá)240MHz，具有640KB SRAM，而二代芯片主頻是160MHz，內(nèi)置BNPU2.0，512KB SRAM。



集成度方面，CI13系列芯片集成了Audio Codec模擬MIC接口、數(shù)字PDM麥克DMIC接口、通用ADC及MCU常見串口、PWM、GPIO等接口，還集成了4線NOR Flash、3路LDO PMU、高精度RC振蕩器等。

通過(guò)接上MIC，簡(jiǎn)單的語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用，外圍電路僅需十幾個(gè)電阻電容，多數(shù)情況下可以不需要加晶振；通過(guò)串口可以擴(kuò)展上位機(jī)MCU，或WiFi、BLE、2.4G等射頻芯片；通過(guò)通用ADC或IIC可以輸入溫度、濕度等傳感器信號(hào)；通過(guò)PWM或其它GPIO，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)開關(guān)控制、電機(jī)控制、SPI屏或段碼屏顯示控制、紅外收發(fā)控制等。這樣，CI13系列芯片既可以作為語(yǔ)音識(shí)別或語(yǔ)音信號(hào)處理的專用芯片，也可以作為帶語(yǔ)音識(shí)別功能的MCU主控芯片。



算法方面，CI13系列芯片幾乎支持全部信號(hào)處理和識(shí)別技術(shù)，包括單麥自適應(yīng)降噪、降混響、回聲消除、DOA、波束形成、盲源分離、語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)等傳統(tǒng)信號(hào)技術(shù)。

除了具有二代芯片的語(yǔ)音識(shí)別、聲紋識(shí)別外，三代CI13系列芯片還支持基于深度學(xué)習(xí)的降噪技術(shù)（深度降噪）、人聲分離技術(shù)（深度分離）、以及離線NLP技術(shù)。深度降噪技術(shù)能在信噪比-5dB 到-10dB的環(huán)境噪聲下將人聲提取出來(lái)，實(shí)現(xiàn)良好識(shí)別。

端側(cè)NLP技術(shù)在原來(lái)的聲學(xué)模型、語(yǔ)言模型的基礎(chǔ)上增加了意圖模型，該意圖模型采用聯(lián)合規(guī)則和統(tǒng)計(jì)訓(xùn)練的模型來(lái)實(shí)現(xiàn)端側(cè)語(yǔ)音識(shí)別+語(yǔ)義理解。端側(cè)NLP技術(shù)具備上下文關(guān)聯(lián)、多輪對(duì)話、意圖理解等云端NLP的功能，該技術(shù)的突破，使得設(shè)備徹底不需要依賴云端，也可以實(shí)現(xiàn)自然隨心的語(yǔ)音交互。



接下來(lái)看三代芯片CI23系列CI2305 和CI2306，CI23系列芯片在語(yǔ)音功能和性能與CI13系列芯片相同，主要增加集成了WiFi和BLE，形成語(yǔ)音+WiFi+BLE三合一單芯片，其中CI2305支持離線語(yǔ)音+IOT，CI2306還支持將語(yǔ)音上傳，實(shí)現(xiàn)離線語(yǔ)音+在線語(yǔ)音+IOT功能。

何云鵬認(rèn)為對(duì)設(shè)備控制交互在本地計(jì)算會(huì)更好，這樣可以解決云端計(jì)算帶來(lái)的響應(yīng)延遲太大體驗(yàn)差，斷網(wǎng)無(wú)法使用及用戶隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)，以及云端建設(shè)和運(yùn)營(yíng)成本太高等問(wèn)題。

除了不斷升級(jí)芯片算法性能，降低芯片方案成本，啟英泰倫還持續(xù)提升應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)和合作生態(tài)建設(shè)，努力降低AI語(yǔ)音應(yīng)用的門檻。

據(jù)啟英泰倫介紹，經(jīng)過(guò)近7年發(fā)展，公司已經(jīng)積累B端客戶超過(guò)5000名，平臺(tái)開發(fā)者超過(guò)了1萬(wàn)名，使用啟英泰倫智能語(yǔ)音平臺(tái)的在校AI學(xué)員超過(guò)10萬(wàn)名。現(xiàn)在，離線語(yǔ)音方案的年裝機(jī)量超過(guò)2000萬(wàn)，并正快速向上億年裝機(jī)量發(fā)展。

小結(jié)

經(jīng)過(guò)過(guò)去這些年的發(fā)展，語(yǔ)音交互逐漸進(jìn)入人們的生活，并帶來(lái)極大的便利，然而不可否認(rèn)的是，背景噪聲大影響語(yǔ)音識(shí)別的準(zhǔn)確性，命令詞太多容易記不住等問(wèn)題依然存在，而啟英泰倫發(fā)布的第三代語(yǔ)音芯片，通過(guò)算力、集成度、算法的不斷升級(jí)，完美解決了這些問(wèn)題，隨著各項(xiàng)難題的進(jìn)一步突破，預(yù)計(jì)未來(lái)AI語(yǔ)音芯片將會(huì)在更多的場(chǎng)景中得到更好的應(yīng)用。