電氣化Electrification,是社會(huì)脫碳的關(guān)鍵,但在電氣系統(tǒng)管理中,不斷增加的功率密度,需要開(kāi)發(fā)新的熱管理技術(shù)。其中,一種可行的方法是,使用單片金屬基散熱器monolithic-metal-based heat spreaders,以減少電子器件熱阻和溫度波動(dòng)。然而,這種單片金屬散熱器的導(dǎo)電性,使其難以如愿。
近日,美國(guó) 伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校(University of Illinois at Urbana-Champaign)Nenad Miljkovic團(tuán)隊(duì)Tarek Gebrael,Jiaqi Li等,在Nature Electronics上發(fā)文,報(bào)道了多器件共設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)co-designed electronic systems ,該系統(tǒng)將銅直接單片集成在電子設(shè)備上,用于散熱和溫度穩(wěn)定。
首先用聚(2-氯-對(duì)二甲苯) poly(2-chloro-p-xylylene) (聚對(duì)二甲苯C,parylene C) 電絕緣層涂覆器件,然后,再用銅保形涂層涂覆器件。這允許銅非常接近發(fā)熱元件,從而消除了對(duì)熱界面材料的需要,并且與現(xiàn)有技術(shù)相比,提供了優(yōu)異的冷卻性能。
研究表明,以氮化鎵功率晶體管為例,該方法可用于工作電壓高達(dá)600V電子系統(tǒng),并在靜態(tài)空氣中,提供2.3cm2kW–1低結(jié)至環(huán)境比熱阻low junction-to-ambient specific thermal resistance,在靜態(tài)水中,提供0.7cm2kW–1低結(jié)至環(huán)境比熱阻。
High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices
通過(guò)將銅單片集成在電子設(shè)備上,實(shí)現(xiàn)高效冷卻。
鍍銅散熱器制造
測(cè)試配置圖片
與銅單片集成EPC2034熱性能
散熱分析
涂層對(duì)熱機(jī)械可靠性的影響
該項(xiàng)研究,在靜止空氣和靜止水中,測(cè)得低結(jié)至環(huán)境熱阻 low junction-to-ambient thermal resistances表明,涂層散熱器coated heat spreaders,可以在電氣系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)高效且廉價(jià)的被動(dòng)冷卻,從而節(jié)省冷卻能耗,并提高產(chǎn)品性能。
介電流體Dielectric fluids,如礦物油和氫氟醚hydrofluoroethers,因其介電性質(zhì),廣泛用作浸沒(méi)式冷卻劑。水提供更高的傳熱系數(shù)和熱通量,但其冷卻性能,受到其導(dǎo)電特性的影響。
該銅涂層方法,因其聚二甲苯層的絕緣特性,能夠在水中,進(jìn)行浸沒(méi)式冷卻。該方法,還可以設(shè)計(jì)為在單相冷卻狀態(tài)下運(yùn)行,冷卻電子設(shè)備,并消除電介質(zhì)冷卻劑時(shí)常見(jiàn)的沸騰機(jī)械應(yīng)力。
鑒于銅涂層是平面的,因此其不會(huì)干擾服務(wù)器模塊的堆疊。與標(biāo)準(zhǔn)冷卻方法相比,這種材料集成,可產(chǎn)生更高的系統(tǒng)功率密度。實(shí)驗(yàn)表明,盡管散熱片heat sink和223μm厚銅涂層,呈現(xiàn)相似的熱阻,但銅涂層的單位體積功率比散熱片高740%。這種功率密度的增加,是因?yàn)橥繉铀嫉捏w積相對(duì)于散熱器所占的體積減少了89%。
基準(zhǔn)測(cè)試表明,562μm厚銅涂層,在空氣和水中分別呈現(xiàn)10.1和2.7cm3kW–1體積熱阻(r″),需要零冷卻功率,并且優(yōu)于現(xiàn)有的空氣強(qiáng)制對(duì)流和間接單相液體強(qiáng)制對(duì)流冷卻。
增材制造的最新發(fā)展,已經(jīng)可以通過(guò)在半導(dǎo)體器件上直接沉積金屬,從而制備導(dǎo)熱界面材料 thermal interface material TIMs 。這些增材制造技術(shù),可以產(chǎn)生熱優(yōu)化解決方案,但由于電氣短路風(fēng)險(xiǎn),不能同時(shí)涂覆多個(gè)器件。這一挑戰(zhàn)阻礙了增材制造,實(shí)現(xiàn)涂層散熱器的體積緊湊性,除非應(yīng)用電絕緣層。
審核編輯:郭婷
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原文標(biāo)題:《Nature》子刊:新型多器件共設(shè)計(jì)電子系統(tǒng) 實(shí)現(xiàn)單片銅集成于電子設(shè)備
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