電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華嶺股份）在北交所成功闖關(guān)過(guò)會(huì)。IPO受理剛過(guò)一個(gè)多月，就快速進(jìn)展過(guò)會(huì)，華嶺股份刷新了北交所最快IPO過(guò)會(huì)記錄。



招股書(shū)顯示，華嶺股份此次IPO擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格不低于16.88元/股，日前華嶺股份把發(fā)行價(jià)下調(diào)為13.48元/股，募集8億元資金用于建設(shè)5nm-28nm 12英寸的測(cè)試線及特色封裝研發(fā)平臺(tái)，擴(kuò)充集成電路產(chǎn)能。

成立于2001年的華嶺股份，聚焦集成電路晶圓測(cè)試和成品測(cè)試業(yè)務(wù)，先后建設(shè)8英寸、12英寸晶圓測(cè)試線，現(xiàn)覆蓋7nm-28nm的工藝制程，主要面向CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片，具備芯片驗(yàn)證分析、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試全流程的產(chǎn)業(yè)化服務(wù)能力。

在華嶺股份的股權(quán)結(jié)構(gòu)中一大亮點(diǎn)是，其是本土FPGA領(lǐng)軍者復(fù)旦微電直接控股的子公司，復(fù)旦微電持股50.29%的股份，此次華嶺股份屬于分拆上市。目前華嶺股份的總經(jīng)理為張志勇先生，直接持股5.25%。

測(cè)試部件銷售收入翻漲2.6倍，產(chǎn)能外供中芯國(guó)際、瑞芯微

招股書(shū)顯示，2019年-2021年華嶺股份的營(yíng)業(yè)收入分別為1.46億元、1.92億元、2.84億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為39.63%。營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)持續(xù)加速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2021年同比增長(zhǎng)速度擴(kuò)大至48.47%。



相比于營(yíng)收的平穩(wěn)增長(zhǎng)，近三年凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)更加快速，2021年同比增長(zhǎng)為61.49%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為55.20%。報(bào)告期內(nèi)，華嶺股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為52.55%、52.83%、53.92%，呈現(xiàn)持續(xù)提升的趨勢(shì)且始終維持在較高水平。

華嶺股份的營(yíng)收主要來(lái)源于測(cè)試服務(wù)，2019年-2021年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入分別為1.41億元、1.87億元、2.80億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為96.41%、97.62%、98.33%。近三年對(duì)企業(yè)營(yíng)收的貢獻(xiàn)率始終保持在9成以上。2020年、2021年測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)的收入同比增長(zhǎng)分別為32.99%、49.54%，漲幅呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大的趨勢(shì)。

據(jù)悉華嶺股份的測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)主要聚焦在晶圓測(cè)試和成品測(cè)試這兩個(gè)環(huán)節(jié)，面向計(jì)算系統(tǒng)芯片、存儲(chǔ)器、通信芯片、消費(fèi)電子芯片、寬帶芯片、AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片。其中，晶圓測(cè)試覆蓋7nm-28nm工藝制程，服務(wù)內(nèi)容主要包括測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、凸點(diǎn)晶圓測(cè)試、超薄晶圓測(cè)試、-55℃~+150℃三溫晶圓測(cè)試、射頻和微波器件晶圓測(cè)試、測(cè)試硬件設(shè)計(jì)和制造等。



圖：華嶺股份業(yè)務(wù)覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)主要流程

而成品測(cè)試覆蓋QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP等封裝類型，服務(wù)內(nèi)容主要包括測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、測(cè)試硬件設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、老化篩選、測(cè)試過(guò)程自動(dòng)監(jiān)控、測(cè)試數(shù)據(jù)分析及報(bào)表等。

另外小部分的營(yíng)收來(lái)源于測(cè)試部件銷售和設(shè)備經(jīng)營(yíng)租賃，2021年合計(jì)實(shí)現(xiàn)476.37萬(wàn)元，占總營(yíng)收的比例為3.59%。2021年設(shè)備經(jīng)營(yíng)租賃業(yè)務(wù)收入有所下滑，而測(cè)試部件銷售收入實(shí)現(xiàn)翻2.6倍高增長(zhǎng)。

華嶺股份銷售的部件及設(shè)備主要是晶圓測(cè)試和成品測(cè)試所需的測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、儀器儀表、探針卡、分選機(jī)、測(cè)試夾具等。據(jù)了解，目前華嶺股份擁有的測(cè)試設(shè)備是愛(ài)德萬(wàn)93K、T2K、T5系列，泰瑞達(dá)UltraFLEX、J750、IP750、Magnum2系列，東京精密UF3000、UF200系列，EPSON NS8080SH等。

在客戶方面，2019年-2021年華嶺股份前五大客戶的銷售收入分別為0.90億元、1.36億元、1.93億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為61.69%、70.89%、67.90%，客戶集中度較高。2021年華嶺股份的前五大客戶分別為客戶C、客戶B、復(fù)旦微電、中芯國(guó)際、晶晨股份。

報(bào)告期內(nèi)，復(fù)旦微電的銷售收入始終大于中芯國(guó)際、晶晨股份、瑞芯微客戶，不過(guò)客戶C的是華嶺股份的第一大客戶，由此可見(jiàn)華嶺股份的大部分產(chǎn)能是外供的。而復(fù)旦微電2019年-2021年的銷售收入僅分別占總營(yíng)收的比例為23%、31.06%、23.23%。


自研“芯片測(cè)試云”，發(fā)明專利數(shù)量領(lǐng)先同行

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年-2018年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售規(guī)模保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，2019年、2020年受新冠疫情的影響增幅下滑至個(gè)位數(shù)，2021年觸底反彈再次以兩位數(shù)增長(zhǎng)，同比增速為10.1%，銷售規(guī)模為2763億元。單單就集成電路測(cè)試這一細(xì)分領(lǐng)域，2021年我國(guó)的營(yíng)收規(guī)模約為316.33億元，同比增長(zhǎng)19.60%。

圖源：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、臺(tái)灣工研院等公開(kāi)資料測(cè)算

未來(lái)驅(qū)動(dòng)我國(guó)集成電路測(cè)試規(guī)模快速增長(zhǎng)的，主要有三大因素：一是上游IC設(shè)計(jì)和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張；二是國(guó)內(nèi)第三方專業(yè)測(cè)試企業(yè)逐漸成熟替代境外測(cè)試廠商；三是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明確后更多設(shè)計(jì)、制造、封裝廠商選擇第三方測(cè)試。

在集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)中，企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)逐漸加劇。在行業(yè)內(nèi)，第三方測(cè)試企業(yè)主要有京元電子、利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技、華嶺股份；封測(cè)一體化企業(yè)則有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，這三家企業(yè)通過(guò)外延資本并購(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)技術(shù)快速突破，進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，目前長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技已分別成為全球第三大、全球第五大、全球第六大的封測(cè)一體企業(yè)。

在營(yíng)收規(guī)模上，華嶺股份與進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)的第三方集成電路測(cè)試企業(yè)京元電子差距較大，2021年京元電子的營(yíng)收規(guī)模是華嶺股份的26倍之多。而華嶺股份則較接近國(guó)內(nèi)利揚(yáng)芯片和偉測(cè)科技的營(yíng)收規(guī)模。


在研發(fā)方面，2019年-2021年華嶺股份研發(fā)投入分別為0.50億元、0.38億元、0.43億元，分別占總營(yíng)收的比例為33.94%、19.84%、15.21%。研發(fā)投入并未跟上營(yíng)收同步增長(zhǎng)，而是出現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)。在同行企業(yè)的比較中，2021年華嶺股份的研發(fā)投入低于同行大部分企業(yè)，當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用率與京元電子持平。

在技術(shù)實(shí)力上，京元電子作為國(guó)際第三方專業(yè)測(cè)試龍頭，相比其他企業(yè)具有更為領(lǐng)先的測(cè)試技術(shù)及更完備的測(cè)試方案。最重要的是，京元電子通過(guò)自研E320系列測(cè)試設(shè)備，給自身打造了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，京元電子晶圓測(cè)試的最高pins數(shù)、最大同側(cè)數(shù)等技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于華嶺股份，覆蓋的成品測(cè)試封裝尺寸、封裝類型較華嶺股份更為廣泛。而利揚(yáng)芯片的成品測(cè)試規(guī)模較大，在比特幣礦機(jī)芯片、指紋識(shí)別芯片的條帶模塊測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。



據(jù)了解，目前華嶺股份掌握的核心技術(shù)主要有寬溫測(cè)試分選機(jī)、用于CIS和結(jié)構(gòu)光芯片測(cè)試的光學(xué)裝置、高速測(cè)試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、高密度測(cè)試探針系統(tǒng)方案等。技術(shù)上較有特色的是，華嶺股份自主研發(fā)了“芯片測(cè)試云”智能測(cè)試服務(wù)體系，能夠提供遠(yuǎn)程調(diào)試、遠(yuǎn)程控制、測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳等云測(cè)試服務(wù)，大大提升了集成電路測(cè)試服務(wù)效率。

截止2021年底，華嶺股份擁有境內(nèi)發(fā)明專利58項(xiàng)，境外專利7項(xiàng)，軟件著作權(quán)177項(xiàng)，構(gòu)建起一個(gè)相對(duì)完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。境內(nèi)發(fā)明專利和軟件著作權(quán)數(shù)量超過(guò)同行企業(yè)利揚(yáng)芯片和偉測(cè)科技。

募資8億元，擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能、儲(chǔ)備自動(dòng)駕駛等前沿領(lǐng)域技術(shù)

此次華嶺股份分拆上市，擬募集8億元，投建“臨港集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。



投資8億元的“臨港集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，主要以擴(kuò)充產(chǎn)能為主，同時(shí)建設(shè) 5nm-28nm 12英寸測(cè)試線、特色封裝研發(fā)平臺(tái)。華嶺股份將購(gòu)置更先進(jìn)的探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等設(shè)備，提高服務(wù)效率，進(jìn)一步擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能。未來(lái)，汽車電子、5G、高端消費(fèi)電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制行業(yè)的發(fā)展，將會(huì)為華嶺股份集成電路測(cè)試服務(wù)的產(chǎn)能消化提供廣闊的市場(chǎng)空間。

此外投資1.8億元的“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”旨在加強(qiáng)自身前沿技術(shù)儲(chǔ)備，提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。華嶺股份將加大5G應(yīng)用芯片量產(chǎn)測(cè)試解決方案、高性能存儲(chǔ)器芯片測(cè)試解決方案、億門(mén)級(jí)大規(guī)模FPGA測(cè)試解決方案、SoC芯片測(cè)試解決方案研發(fā)、CIS芯片測(cè)試解決方案等課題的研發(fā)，提高高端產(chǎn)品測(cè)試解決方案的服務(wù)能力，拓展高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、6G應(yīng)用等新興領(lǐng)域，企圖在高端測(cè)試領(lǐng)域搶占更多的市場(chǎng)份額。

未來(lái)，華嶺股份還將持續(xù)壯大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加大在特色封裝領(lǐng)域以及測(cè)試設(shè)備、耗材領(lǐng)域?qū)I(yè)人才的引進(jìn)力度。招股書(shū)透露，目前華嶺股份的技術(shù)團(tuán)隊(duì)是由行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)三十年的國(guó)務(wù)院特殊津貼獲得者、學(xué)術(shù)帶頭人、上海市領(lǐng)軍人才、國(guó)家及省部級(jí)專家?guī)鞂＜业冉M成的。為引進(jìn)優(yōu)質(zhì)人才，此前華嶺股份已經(jīng)與北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)進(jìn)行合作了。

人才是技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，技術(shù)的發(fā)展需要依靠人才來(lái)推動(dòng)。華嶺股份想要進(jìn)入自動(dòng)駕駛等高可靠性領(lǐng)域，在前期勢(shì)必要進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備，建立高端人才隊(duì)伍，今年在人才引進(jìn)方面應(yīng)該會(huì)有新計(jì)劃，我們拭目以待。