地及地平面分析
(1)被光耦、磁耦、變壓器、繼電器等隔離器件分離的AGND與GND之間需要有電容跨接,容值在l-10nF。如果不能做到這一點,就必須給出足夠的理由,并記下這個風險點。
(2)所有被分割在主電路之外的地平面需要通過Y旁路電容接地(接地設備接外殼地 或系統(tǒng)地,浮地設備接主控制電路工作地GND),不能有懸空的地平面。 特別是I/O端口 被隔離的地平面,如被光耦、變壓器、繼電器隔離的地。通過Y電容將被分割的地平面接 地是為了將流入端口上共模干擾電流,引入大地。Y旁路電容容值在1?10nF。如果不能做到這一點,就必須給出足夠的理由,并記下這個風險點。
(3)隔離的AC/DC或DC/DC開關電源的初級0V與次級所有的GND地之間需要接Y電容。同時還應注意,雖然該Y電容在抑止EMI方面取得很好的效果,但是由于該電 容的存在必然會導致外界共模電流通過該電容進入變壓器次級,這一點值得注意(變壓器 兩端的寄生電容已經(jīng)也足夠大,以使外界的共模干擾電流進入變壓器次級)。盡管如此, 沒有特殊原因該電容必須保留。如果不能做到這一點,就必須給出足夠的理由,并記下這個風險點。
(4)屏蔽電纜的屏蔽層是否接地合理?指出屏蔽電纜屏蔽層的連接點,并指出問題所在點和改進方法。屏蔽電纜的屏蔽層應接在產(chǎn)品的機殼地上,或對于浮地設備來說,屏蔽電纜的屏蔽層必須與GND相連。如果不能做到這一點,就必須給出足夠的理由,并記下這個風險點。
(5)產(chǎn)品中互連電纜、互連連接器或排線中的信號定義是否合理,是否具有足夠小的環(huán)路和串擾。對于不帶有地平面的電纜(如扁平線),至少要保證每根信號邊上有一個地線。如果不能做到這一點,就必須給出足夠的理由,并記下這個風險點。
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原文標題:電路原理圖設計的EMC風險評估/分析<四>
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