在半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來對(duì)待的。往往沒有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重要的作用，尤其對(duì)封裝工藝、效率、封裝品質(zhì)、信賴性等的影響力都不容忽視。隨著先進(jìn)封裝工藝的快速發(fā)展，與膠水相關(guān)的技術(shù)也遇到了諸多挑戰(zhàn)。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業(yè)的 、科學(xué)的、合理化的配套解決方案，包括但不限于電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案和電子制程點(diǎn)膠解決方案。

新亞制程致力于發(fā)展應(yīng)用于線路板組裝、光學(xué)、數(shù)碼產(chǎn)品和液晶顯示屏等高新技術(shù)領(lǐng)域的粘接技術(shù)，提供高品質(zhì)的電子膠水和專業(yè)的點(diǎn)膠方案，以滿足日益增長的集成度高和高性能對(duì)電子制程粘接的要求。

SLD膠水產(chǎn)品系列選料精良，應(yīng)用廣泛，適用于多種行業(yè)。新亞制程提供多種不同類型、粘接強(qiáng)度和性能的SMT貼片膠、底部填充膠、UV膠、瞬干膠、結(jié)構(gòu)膠、COB邦定膠、螺紋鎖固膠和導(dǎo)熱膠等，其力學(xué)性能、電氣性能以及耐溫性能等為諸多行業(yè)提供了長期可靠的保證，確保粘接后的產(chǎn)品滿足各種標(biāo)準(zhǔn)要求。

新亞制程將與全球的用戶和供應(yīng)商密切合作，努力為更廣闊行業(yè)范圍的用戶提供完善的粘接配套服務(wù)和高品質(zhì)的綜合解決方案。

半導(dǎo)體封裝的四個(gè)系列產(chǎn)品解決方案

新亞制程電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案有很多，下面僅介紹四個(gè)系列：

一、SMT貼片膠

新亞制程的SMT貼片膠采用獨(dú)特的低溫固化技術(shù)，不僅解決了熱敏感元器件對(duì)低溫固化的要求，同時(shí)也適用于高溫?zé)o鉛波峰焊。根據(jù)各種不同的工藝要求研發(fā)，SMT貼片膠具有極寬的操作窗口，可以滿足所有電子廠家的加工應(yīng)用。

二、Flip Chip底部填充膠

運(yùn)用于Flip Chip封裝用的underfill是一種高純度、低應(yīng)力的液態(tài)環(huán)氧樹脂，固化后的產(chǎn)品具有較低的線性膨脹系數(shù)和較好的韌性，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

三、液態(tài)光學(xué)膠

液態(tài)光學(xué)膠是一款單組份紫外光固化的丙烯酸酯類膠黏劑，該產(chǎn)品是光學(xué)專用的UV膠水，膠水固化后的折射率與玻璃（折射率=1.51）一致，且透過率接近100%。膠水不含有溶劑，固化后不會(huì)導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。膠水的固化收縮率小，固化后膠質(zhì)柔軟便于返修，具有優(yōu)良的抗紫外線能力。

四、圍堰填充膠

圍堰填充膠系單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧樹脂基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。

這四款僅僅只是新亞制程膠水的一小部分，新亞制程提供多種不同類型、粘接強(qiáng)度和性能的SMT貼片膠、底部填充膠、UV膠、瞬干膠、結(jié)構(gòu)膠、COB邦定膠、螺紋鎖固膠和導(dǎo)熱膠等，更多電子膠水的秘密，靜待您的開啟！

審核編輯 黃昊宇