案例背景

錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。

不良解析過程

1.外觀目檢

說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風整平（噴錫）。

2.EDS分析

說明：失效焊點PAD上無明顯錫膏（Sn）附著，未發現異常元素， C元素約占30%（助焊劑主要成分之一）。

3.斷面金相分析

說明：斷面分析顯示，未潤濕位置具有表面合金化的典型特征，即IMC層裸露。

4.斷面SEM分析

說明：PCB的鍍層分析Sn的厚度，對PAD位置進行斷面SEM分析， PAD表層呈現合金化狀態。

失效機理解析

PCB表面Sn鍍層厚度不均勻，導致局部位置焊盤表面的鍍層合金化，即IMC層（Cu6Sn5）裸露，由于IMC含有大量的Cu，其熔點遠高于錫焊料，從而造成焊盤表面可焊性降低，回流焊接時易發生焊盤不潤濕，焊錫爬至器件焊端的現象。

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審核編輯 黃昊宇