SMT失效分析（二）
審核編輯：彭靜
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
smt
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
2925瀏覽量
69586 -
失效分析
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
219瀏覽量
66438
原文標(biāo)題：干貨分享丨SMT 失效分析之（二）
文章出處：【微信號(hào)：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)，微信公眾號(hào)：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
什么是失效分析
失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。
發(fā)表于 07-03 14:33
?3814次閱讀
集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出
什么是失效分析？失效分析原理是什么？
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡(jiǎn)介
發(fā)表于 11-29 16:39
元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?
極管)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理
發(fā)表于 10-26 16:26
元器件失效分析方法
品牌同型號(hào)的芯片） X-Ray 用于失效分析（PCB探傷、分析） （下面這個(gè)密密麻麻的圓點(diǎn)就是BGA的錫珠。下圖我們可以看出，這個(gè)芯片實(shí)際上是BGA二次封裝的）4、打開(kāi)封裝開(kāi)封方法
發(fā)表于 12-09 16:07
可靠性與失效分析
蘇州納米所可靠性與失效分析中心秉承加工平臺(tái)公共服務(wù)方面的特性，在對(duì)外提供支撐和服務(wù)過(guò)程中多方發(fā)現(xiàn)用戶的共性需求，以檢測(cè)能力與市場(chǎng)需求完美契合為目標(biāo)不斷完善。目前本中心在電子材料、元器件、封裝、SMT
發(fā)表于 06-04 16:13
失效分析方法---PCB失效分析
，形成反復(fù)迭代升級(jí)的有效循環(huán)模式；再通過(guò)第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證根因；最終輸出失效分析報(bào)告，對(duì)失效根因給出針對(duì)性的改善方案。第二步：失效根
發(fā)表于 03-10 10:42
芯片失效分析含義，失效分析方法
失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出
發(fā)表于 04-07 10:11
LED失效分析方法簡(jiǎn)介
LED失效分析方法簡(jiǎn)介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
發(fā)表于 11-20 09:43
?1566次閱讀
TVS二極管失效機(jī)理與失效分析
。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是
淺談失效分析—失效分析流程
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論