EML一般需要TEC,用TO封裝是一種比BOX更低成本的方案,之前寫過一些
在TO的引腳中,需要焊接柔性板
在合集2021上的第14-17頁有寫三菱對于TO與柔性板出現的GND間隙寄生電容,產生的諧振,封裝帶寬受限。
上個月,光迅對于這個GND縫隙產生的諧振,有個處理方式,在柔性板上增加了一部分GND的凸臺,把柔性板和TOcan底座焊在一起,消除縫隙,把上圖中的寄生電容去掉,提高封裝帶寬。
局部放大,射頻引腳的部分做了阻焊隔離,剩下的GND凸臺,避開低速引腳區域,降低焊點短路的故障率,TO的GND,和兩個大一些的透錫孔,把錫從這些位置充分浸入GND 凸臺與TO底座面,把縫隙填滿,提高帶寬。
切局部TO,GND的引腳有個焊臺高度,導致柔性板無法與TO底座緊密焊接
把柔性板帶有凸臺的部分與TO底座連接,如有縫隙,從大孔中導入焊錫,
把PI聚酰亞胺透明化后,看凸臺,低速部分無需全覆蓋。主要保留高速信號即可。
之前也寫過凸臺直接焊在TO底座上的,與凸臺附著在柔性板上,是一樣的作用。
今天是光模塊的議題,下周是光器件封裝議題,下下周是光芯片的部分,都是全天安排。
編輯:黃飛
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原文標題:Y8T218 光迅 用于EML-TOcan的柔性板
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