如今生產PCB的廠商很多，競爭十分激烈。部分供應商“劍走偏鋒”，采用其他較便宜的劣質板材來替代原用的板材。雖然這樣生產的PCB各項檢測都合格，也能正常使用，但是危機正悄然降臨——采用劣質板材將大大縮短產品的使用壽命。壽命短就是PCB可靠性差的一個表現，與之相反的是高可靠。今天我們好好地聊聊真正的高可靠。什么是“高可靠”？

大家都知道電子產品，始終是有使用期限的。因此，有人這樣定義高可靠：在規定的條件下和規定時間里，產品允許出現幾次故障，且這個故障是可接受的。

高可靠還有一種較常見的定義：當超過了使用期限維修后又可使用一段時間，人們也通常認為高可靠。

華秋高可靠PCB“高可靠”的前世今生

“可靠性”最開始是專門針對電子管而提出的，并且以軍方的研究為主。1952年8月，美國國防部設立了著名的電子設備可靠性咨詢小組（AGREE，Advisory，Group on Reliability of Electronic Equipment）。

1957年7月，該電子設備咨詢小組提出了一份報告，建議生產試制電子設備時，進行可靠性測量。于是，許多公司的質量管理部門和企業管理部門紛紛設置專業部門，專門為其產品進行可靠性測試。

之后，隨著電子產品的發展，企業對電子產品要求越來越嚴格，尤其是大品牌對其電子產品要求相當嚴格，其次是追求品質小型代加工企業。對于高可靠來講，未來的發展趨勢只會是：在追求更高品質的同時降低成本。PCB 作為電子產品的核心部件，代表著電子行業的發展水平，任何電子產品都應當重視高可靠性，更應當要求“PCB廠商”充分保證高可靠性！高可靠PCB的10個特征1、20μm的孔壁銅厚

好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風險：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。華秋PCB板的孔銅厚度均≧20μm，不做導電膠工藝，采用化學沉銅工藝，結合力更牢固且導電性更強。

2、無焊接修理或斷路補線修理

好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險。

不這樣做的風險：如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。華秋承諾制造的線路板后端不做補線。

3、使用國際知名板材，不使用劣質雜牌

好處：提高可靠性、使用壽命和已知性能。

不這樣做的風險：采用劣質板材會大大縮短產品的使用壽命，同時，板材機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題，還有電特性削弱可導致阻抗性能差。

華秋PCB板材用料，都源自國內知名的板材供應商，使用板材包括金安國紀A級、建滔A級、生益A級等。

4.使用優質油墨

好處：保證電路板印刷質量，提高圖像再現的逼真度，保護電路。

不這樣做的風險：劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。華秋所有PCB板全部使用國際大品牌油墨供應商——太陽油墨。

5、超越IPC規范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風險：線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。

6、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。

不這樣做的風險：由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。拿表面噴錫處理工藝來說，噴錫厚度≧1.5μm，使用壽命更長。

7、高質量塞孔

好處：高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

不這樣做的風險：塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

8、覆銅板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求

好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

不這樣做的風險：電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

9、嚴控外形、孔及其它機械特征的公差

好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量-改進配合、外形及功能。

不這樣做的風險：組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。按高可靠標準，孔位公差≤0.075mm，孔徑公差PTH±0.075mm，外形公差 ±0.13mm。

10、阻焊層厚度足夠厚

好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！

不這樣做的風險：阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。華秋電路板的阻焊層厚度都≧15μm。

以上10點高可靠特征，正是華秋制造PCB的執行標準，從臻選優質原材料到嚴控生產工藝，只為制造高品質好板！