關于特性阻抗，有講到過一點：

如果返回路徑的寬度很窄，電容就很小，特性阻抗就很高。當返回路徑在信號路徑每邊的延伸寬度大于15 mil（或 3H）時，其特性阻抗與返回路徑為無窮寬時相比較，偏離不到1%。

看到這種說法。突然想起以前做消費類電子--PC超薄本之類的產品，為了追求輕薄度，就會降低PCB厚度，層數就會減少，有些信號完整的返回路徑平面是給不了了，那返回路徑平面寬度多少合適呢？

作為一名信號完整性工程師，檢查版圖&優化版圖設計是一項很繁瑣但又很重要的事情，決定能否一版成功。

關于優化版圖，腦海里總能浮現點場景：

Layout工程師問：你要多少？

回復：能不能給20mil的間距？

Layout工程師回：給不了。你想辦法吧！

試探性回復：看情況，盡量優化。

然后，就給不了幸福……

每次版圖優化，遇到有問題的地方，各種斗智斗勇。

言歸正傳，本文拿一組DQ的數據信號來做驗證。

返回路徑平面寬度不同的情況VS完整返回路徑平面S參數情況。

1、返回路徑(Shape:10mils)

2、返回路徑(Shape:30mils)

3、返回路徑(Shape:60mils）

4、返回路徑(Shape:100mils)

5、返回路徑(Shape:200mils)

6、返回路徑(Shape:300mils)

將Shape增加到300mils，在4.5G左右的頻點，還是感覺插入損耗曲線有點怪。

又仔細檢查版圖，發現一點情況：

現有的信號線在L6，L5是Power層，L5&L6之間介質厚度將近3H，所以經驗以為遠端參考可以不用在意，就沒有過多考慮L5層的情況，經驗主義要不得！

做了以下的修改：

出來的插入損耗曲線（綠色）VS Shape:300mils

問題得到解決：

7、總結

1.返回路徑不要有間隙，保持完整。如果有，瞬時阻抗有突變，會增加回路電感，引起信號的失真。關于這一點，之前返回路徑的視頻有講解過。

2.就這個例子而言，數據的返回路徑平面，Shape 200mils就可以了。

3.本例只做個拋磚引玉，未來的產品高速&輕薄是一大趨勢。信號完整性的問題是系統問題，具體情況具體對待。



審核編輯：劉清