微控制器EMC 的PCB設計——本地器件地
地面系統的第二個作用可以為如下的裝置提供額外的本地地，這個本地器件地應通過低阻抗連接到如
圖中所示的系統地，通過這一結構本地高頻電流將遠離地面系統，從而避免在系統地上引起相關的電壓下
降。如圖所示，4 條路線連接到系統地上，是在低阻抗(只有一個連接阻抗的 1/4th)和最小的地間并
聯之間的折中方案。
鋪地
通常不是每層上的每一個地方都用于布線，這些剩余的地方應充滿銅，然后連接到地面。僅僅是某些
地方的填充地連接到地是不夠的，填充地應至少每 10 毫米一格連接到地面， 這一舉措進一步降低了接地
阻抗，同時又降低了各層之間的串擾。
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