近幾年，LED封裝形式經歷了從直插式DIP封裝到TOPSMD封裝，再到集成式COB（Chip on Board）封裝幾個發展階段。其中COB封裝是將多顆LED芯片封裝在一起作為一個照明模塊，具有光通量密度高、發光均勻、眩光少、大功率化和集成化、低成本等眾多優勢，已經成為LED封裝的發展趨勢。

圖 LED COB結構示意圖 COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術，相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。COB的主要應用包括球泡燈、路燈、射燈、筒燈、工礦燈等照明燈具。

COB 基板對 LED 的影響很大。銅和鋁基板雖然導熱好，但其熱膨脹系數與 LED 芯片不匹配，容易引起歪斜和翹曲現象，影響可靠性，此外金屬基板表面需電鍍絕緣層，增加了導熱界面數；硅基板表面鏡面處理技術復雜、易斷裂、價格高且工藝不成熟；陶瓷是目前運用較多的封裝基板材料。

圖 氧化鋁COB陶瓷基板，來源：鼎華芯泰 陶瓷基板的優點有：

1、與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效；

2、環境耐受度高，可應用于高溫及高濕度環境，具備耐熱性、耐光線逆化，具有可靠性高，壽命長等特點；

3、低熱膨脹系數，與芯片熱膨脹率接近，提高芯片長期的可靠性；

4、便于組裝，可以將LED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上；

5、陶瓷的導熱系數較高，從而可以保證LED的熱流明維持率（95％）。氧化鋁或氮化鋁基材尤其適合大功率LED使用，可靠性高；

6、陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試。

審核編輯 ：李倩