2022年8月18-20日,長電科技精彩亮相2022世界半導體大會(WSCE 2022)。為期三天的活動中,長電科技先進的集成電路芯片成品制造解決方案展示,吸引了大批觀眾,并廣受好評。
在展臺上,長電科技重點展出了應用于汽車、存儲、高性能計算和通信四大熱門領域的QFN/QFP、SiP、fcCSP、WLP、XDFOI、FLIP CHIP等多項卓越的芯片成品制造技術,并提供一站式全方位微系統(tǒng)解決方案。
展臺上豐富全面、設計新穎、科技感十足的產品展示,長電科技工作人員的熱情、詳盡的講解,獲得了參觀觀眾的一致好評,并紛紛留言:
“sip和fc的集成封裝模型很有代表性,實物圖也十分豐富,如果有視頻介紹封裝流程技術就更好了。”
“設計簡單明了,科技感十足。”
“布局合理,長電屬于參觀人數較多的展位了,焊線封裝講解不錯。”
“非常好,展品展示的非常全面,了解很方便。”
“高大上,工作人員熱情款待,科技感滿滿。”
8月19日WSCE大會的 “首屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇”上,長電科技專家通過線上方式發(fā)表了題為《新型高性價比的異構集成技術平臺》的演講。
長電科技專家在演講中指出,從性能、成本、上市時間推動等方面,異構集成封裝比SoC封裝優(yōu)異,這也是目前業(yè)界共同努力的方向。長電科技已推出XDFOI全系列產品,提供業(yè)界領先的超高密度異構集成解決方案,致力于為全球客戶提供更加優(yōu)質的服務。
本次展會,長電科技以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”為主題,攜多項芯片成品制造技術亮相,既展現長電科技發(fā)力先進封裝技術的創(chuàng)新布局,又展示了長電科技助力先進封裝技術實現突破的應用實踐。
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原文標題:精彩匯聚,“芯”贏未來——長電科技WSCE 2022參展精彩回顧
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