一、顯示屏打靜電的時候,會出現頻閃,測試標準不允許有頻閃現象,這種問題一般怎么解決?顯示屏的靜電防護,一般采用什么樣的方案?答:需要結合具體情況分析,
針對不同放電耦合方式:空氣放電,接觸放電,還是耦合板放電導致,空氣放電導致,可以通過改變空氣間隙通道解決,接觸放電可以看放電點是否接觸阻抗高導致;耦合板一般與空間場耦合有關,需要在PCB上進行;
如果是單板連接器接口信號耦合靜電干擾,可以接口增加防護器件解決;
如果是靜電耦合到PCB單板地上,需要加強地設計,如地大面積鋪,上下層搭接,主芯片電源加強濾波等,
如果是空間耦合單板,單板走線回路比較大,或有信號跨分割,則需要PCB改進。
二、ce電流法中的電流探頭測試的是共模干擾還是差模干擾,還是兩者都有,能舉個電流法測試的干擾路徑嗎?答:電流探頭測試的是共模干擾。如下圖所示,被測線纜上共模電流被測試感應送到到接收機,如果是差模干擾,由于外部正負磁場抵消,外面沒有磁場,所以探頭上感應不到電流變化。 后面圖所示為共模電流產生過程,上工作電流(綠色)流過地上,產生公共地電位差,驅動接口信號產生共模電流(黃色)。
三、以can或者usb為例,共模干擾的路徑?答:由于數字電源平面有高頻干擾,相鄰層走線會耦合,形成共模電流。 如下圖是一對差分線,CAN或usb,差分走線相鄰層為有干擾電源,電源干擾或通過分布電容耦合到差分線上,導致差分線上共模干擾產生。
汽車零部件產品進行的大電流注入測試,電纜端口耦合的干擾電流是共模電流。如下圖,差分線對為CAN。
四、為什么在大多數場合垂直極化比水平極化測試結果大?答:與具體產品結構形態、產品電纜布置有關。 通過垂直縫隙發射,天線水平極化測試結果大。 通過水平縫隙發射,天線垂直極化測試結果大。 通過垂直電纜發射,天線垂直極化測試結果大。 通過水平電纜發射,天線水平極化測試結果大。
五、濾波這個詞是統稱,旁路,濾波,去耦,這三者能解釋下有什么區別啊?芯片電源里經常說去耦電容(大家可能習慣都說成濾波)答:結合學員答復與我的理解。
去耦:當數字電路的狀態發生改變時,會在電源線上產生一個尖峰電流,形成瞬變的噪聲電壓,會影響前級的正常工作,這就是耦合。去藕電容就是起到不讓信號耦合作用作用,讓干擾通過電容下地。常見cpu的每個電源引腳處都并聯多個nf電容。
旁路:將混有高頻信號和低頻信號的信號中的高頻成分通過電子元器件(通常是電容)過濾掉,只允許低頻信號輸入到下一級,而不需要高頻信號進入地。典型應用是復合在電源上的視頻信號,電力線載波接口,拾取(耦合)高頻信號就要用小電容。另外我埋解濾波也是一種旁路。
濾波:濾波是將信號中特定波段頻率濾除的操作,利用電容選頻特性,也就是某些頻率段低阻抗特性。
六、設備金屬外殼,如果PCB板安裝孔要接外殼地,系統地跨接大電阻和Y電容接外殼地,是每個安裝孔都接外殼地,然后跨接阻容接系統地,還是個別安裝孔接外殼跨接阻容就行?答:每個安裝孔都要接電容,相當于多點接地,可以只有一個安裝孔在電容基礎上并接電阻,主要考慮絕緣電阻。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:EMC工程問題解答(二)
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